[实用新型]一种防水的阻抗线路板有效

专利信息
申请号: 201821556815.8 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN209184859U 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 李浩光;陈子安;李鸿光 申请(专利权)人: 广东合通建业科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型为一种防水的阻抗线路板,包括从下至上的铝基层、氧化铝陶瓷板、有机树脂层和线路层,所述有机树脂层表面设置有电子器件并套设有EMI屏蔽罩,所述EMI屏蔽罩经灌封胶固定在有机树脂层上,对EMI屏蔽罩内部电子器件做到防水以及避免信号干扰,所述EMI屏蔽罩内部设置有硅胶干燥剂,起到双重防水功能,尽可能减少内部水分影响电子器件工作的可能性,另外所述线路板经PECVD加工工艺在外表镀有防水的纳米涂层,对线路板上其他电子器件外表面镀上防水的纳米涂层,保证整一个线路板的防水功能。
搜索关键词: 线路板 防水 有机树脂层 电子器件 纳米涂层 内部电子器件 双重防水功能 氧化铝陶瓷板 硅胶干燥剂 表面设置 防水功能 内部设置 水分影响 信号干扰 阻抗线路 灌封胶 铝基层 线路层 阻抗 保证
【主权项】:
1.一种防水的阻抗线路板,其特征在于,包括从下至上顺序分布的铝基层、氧化铝陶瓷板、有机树脂层和线路层,所述有机树脂层表面分为第一区域和第二区域以及分布在第一区域和第二区域的电子器件,在第一区域上所述电子器件的外部设置有EMI屏蔽罩,所述有机树脂层在EMI屏蔽罩外沿相对处开设有环形的阶梯防水槽,所述EMI屏蔽罩的外沿嵌合在阶梯防水槽的底部,所述阶梯防水槽内部灌有防水的灌封胶,所述阻抗线路板经PECVD加工工艺在外表镀有防水的纳米涂层。
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