[实用新型]一种防水的阻抗线路板

说明书

本实用新型为一种防水的阻抗线路板，包括从下至上的铝基层、氧化铝陶瓷板、有机树脂层和线路层，所述有机树脂层表面设置有电子器件并套设有EMI屏蔽罩，所述EMI屏蔽罩经灌封胶固定在有机树脂层上，对EMI屏蔽罩内部电子器件做到防水以及避免信号干扰，所述EMI屏蔽罩内部设置有硅胶干燥剂，起到双重防水功能，尽可能减少内部水分影响电子器件工作的可能性，另外所述线路板经PECVD加工工艺在外表镀有防水的纳米涂层，对线路板上其他电子器件外表面镀上防水的纳米涂层，保证整一个线路板的防水功能。

技术领域

本实用新型涉及铝基电路板技术领域，更具体的说，涉及一种防水的阻抗线路板。

背景技术

随着电子工业的飞快发展，集成电路集成度的提高和组装技术的进步，电子产品日新月异的变化，高密度互连技术PCB板已成现有不可或缺的线路板之一，但对于富含多个元器件的线路板来说，对水气的阻抗能力一直较差，一旦设备出现进水或受潮情况，将对内部线路板造成无法挽救的损伤，现有一般采用在设备外壳增加结构防水，这样的封闭结构会增加人工组装以及材料成本，另外结构防水并不牢靠，遇到磕磕碰碰容易出现漏水缺口，因此需从设备内部线路板的防水性进行着手，美国专利号US9161434B2公开了一种电子器件屏蔽水分的方法，利用在防护罩外部打孔，电路板经PECVD镀膜后防护罩内部电子器件也能镀上防水层，但原本防护罩起到屏蔽信号作用，即用于防止电子器件之间的信号干扰，特别针对一些现有高精密的元件，防护罩外部打孔会造成屏蔽效果大大减弱，这也是弊端。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种防水的阻抗线路板，避免线路板上裸露或位于防护罩内的电子器件受到水分的干扰。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种防水的阻抗线路板，包括从下至上顺序分布的铝基层、氧化铝陶瓷板、有机树脂层和线路层，所述有机树脂层表面分为第一区域和第二区域以及分布在第一区域和第二区域的电子器件，在第一区域上所述电子器件的外部设置有EMI屏蔽罩，所述有机树脂层在EMI屏蔽罩外沿相对处开设有环形的阶梯防水槽，所述EMI屏蔽罩的外沿嵌合在阶梯防水槽的底部，所述阶梯防水槽内部灌有防水的灌封胶，所述阻抗线路板经PECVD加工工艺在外表镀有防水的纳米涂层。

更具体的，所述铝基层下方经导热粘胶剂粘接有散热片。

更具体的，所述有机树脂层上在EMI屏蔽罩内设置有多个凹槽，所述凹槽内部设置有用于吸水的硅胶干燥剂。

更具体的，所述纳米涂层的厚度为50nm-200nm。

更具体的，所述纳米涂层为氟碳聚合物。

本实用新型存在优点及积极效果：本实用新型为一种防水阻抗线路板，其中有机树脂层在EMI屏蔽罩外沿相对处开设有阶梯防水槽，且将EMI屏蔽罩外沿嵌合在底部并灌有防水的灌封胶，可对EMI屏蔽罩内部做到高级别防水以及信号屏蔽，另外在EMI屏蔽罩内部还设置有吸水的硅胶干燥剂，做到双重防护，尽可能减少内部水分影响电子器件工作的可能性；最后将阻抗线路板放置在PECVD设备内，对线路板上其他电子器件外表面镀上防水的纳米涂层，保证整一个线路板的防水功能。

附图说明

图1为实施例阻抗线路板的横截面示意图。

图2为实施例阶梯防水槽以及防护罩的结构示意图。

图3为实施例阻抗线路板的局部剖视图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述，但本实用新型的实施方式不局限于此。