[实用新型]承载盘组件及机械手臂有效
申请号: | 201821548006.2 | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN208848877U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 石志平;倪明明;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 该实用新型涉及一种承载盘组件及机械手臂,其中承载盘组件包括承载盘和限位部,且承载盘表面具有一晶圆放置位,用于放置晶圆;限位部设置于晶圆放置位下方,包括设置于同一平面上的至少三个限位元件,以对晶圆进行限位调整;限位元件具有至少三个朝向晶圆放置位的倾斜面,且所述倾斜面的底部位于同一圆周上,且圆周的中心轴与晶圆放置位的中心轴重叠;倾斜面中部具有位于第一圆周上的一点,且第一圆周的直径与待放置的晶圆的直径相同。本实用新型可通过第一圆周与晶圆放置位的位置关系调整晶圆的位置偏移。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 承载盘 放置位 机械手臂 限位元件 倾斜面 限位部 中心轴 位置关系调整 本实用新型 同一圆周 位置偏移 限位调整 组件包括 | ||
【主权项】:
1.一种承载盘组件,其特征在于,包括:承载盘和限位部,其中,所述承载盘表面具有一晶圆放置位,用于放置晶圆;所述限位部设置于所述承载盘下方,包括设置于同一平面上的至少三个限位元件,用于对放置到所述晶圆放置位的晶圆进行限位调整;所述限位元件朝向晶圆放置位的一侧具有一倾斜面,所述倾斜面向晶圆放置位外侧倾斜,所述至少三个限位元件的倾斜面的底部位于同一圆周上,且所述圆周的中心轴与所述晶圆放置位的中心轴重叠;各个限位元件的倾斜面中部具有至少一点位于第一圆周上,且所述第一圆周的直径与所述承载盘上放置的晶圆的直径相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造