[实用新型]一种芯片组装机的芯片底座上料机构有效

专利信息
申请号: 201821537829.5 申请日: 2018-09-20
公开(公告)号: CN209411278U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 陈力颖 申请(专利权)人: 天津力芯伟业科技有限公司
主分类号: B65G47/92 分类号: B65G47/92;H01L21/677
代理公司: 成都正象知识产权代理有限公司 51252 代理人: 李姗姗
地址: 300000 天津市西青区西青学*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种芯片组装机的芯片底座上料机构,包括框架,所述框架的上表面固定连接有横板,所述横板的内部开设有滑槽,所述框架的一侧内壁固定连接有轴承,所述轴承的内壁横向转动连接有螺纹轴,所述螺纹轴远离轴承的一端固定连接有连接轴,所述连接轴远离轴承的一端转动连接有第一驱动电机,所述第一驱动电机的上表面和下表面均固定连接有支撑柱,两个所述支撑柱与框架之间固定连接,所述螺纹轴的外壁螺纹套接有螺纹套,所述螺纹套的背部固定连接有空心管,所述横板的上表面固定连接有第二驱动电机。本实用新型便于芯片底座移动到工作台上,提高了组装的效率,结构简单,操作方便。
搜索关键词: 轴承 驱动电机 芯片底座 螺纹轴 上表面 横板 本实用新型 芯片组装机 上料机构 连接轴 螺纹套 支撑柱 内壁 横向转动 外壁螺纹 转动连接 空心管 下表面 滑槽 套接 组装 移动
【主权项】:
1.一种芯片组装机的芯片底座上料机构,包括框架(1),其特征在于,所述框架(1)的上表面固定连接有横板(2),所述横板(2)的内部开设有滑槽(3),所述框架(1)的一侧内壁固定连接有轴承(4),所述轴承(4)的内壁横向转动连接有螺纹轴(5),所述螺纹轴(5)远离轴承(4)的一端固定连接有连接轴(6),所述连接轴(6)远离轴承(4)的一端转动连接有第一驱动电机(7),所述第一驱动电机(7)的上表面和下表面均固定连接有支撑柱(8),两个所述支撑柱(8)与框架(1)之间固定连接,所述螺纹轴(5)的外壁螺纹套接有螺纹套(9),所述螺纹套(9)的背部固定连接有空心管(10),所述横板(2)的上表面固定连接有第二驱动电机(11),所述第二驱动电机(11)的输出端转动连接有绕线盘(12),所述绕线盘(12)的外壁固定连接有绳索(13),所述绳索(13)远离绕线盘(12)的一端固定连接有电磁吸盘(14),所述滑槽(3)的内部滑动连接有滚球(15),所述滚球(15)与绳索(13)之间滑动连接,所述框架(1)的底部内表面固定连接有底座(16),所述底座(16)的上表面固定连接有工作台(17)。
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