[实用新型]晶圆平边校准装置及应用其的光刻机有效
| 申请号： | 201821537645.9 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN208922062U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张成安;魏纯;肖乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆校准技术领域，更具体地说，它涉及一种晶圆平边校准装置及应用其的光刻机，晶圆平边校准装置的技术方案要点是：一种晶圆平边校准装置，其包括机架，所述机架上设有承载台、检测机构以及第一驱动机构；所述第一驱动机构用于驱动所述承载台转动；所述承载台用于承载晶圆，以受驱动带动晶圆一起转动；所述检测机构用于对承载台上晶圆的平边位置进行检测，且在检测到晶圆的平边位置时向所述第一驱动机构发送旋转停止信号，以将晶圆的平边校准到预设位置。本实用新型的晶圆平边校准装置可以对晶圆的平边进行校准，其结构相对较简单，实施起来较方便。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 校准装置 平边 第一驱动机构 承载台 本实用新型 平边位置 光刻机 圆平边 校准 种晶 转动 技术方案要点 承载 驱动 校准技术 旋转停止 预设位置 检测 应用 发送 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆平边校准装置，其特征在于,包括机架(1)，所述机架(1)上设有承载台(21)、检测机构(25)以及第一驱动机构(26)；所述第一驱动机构(26)，用于驱动所述承载台(21)转动；所述承载台(21)，用于承载晶圆，以受驱动带动晶圆一起转动；所述检测机构(25)，用于对承载台(21)上晶圆的平边位置进行检测，且在检测到晶圆的平边位置时向所述第一驱动机构(26)发送旋转停止信号，以将晶圆的平边校准到预设位置。
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