[发明专利]离子切割校准装置、校准方法及离子切割装置有效
| 申请号： | 201910894177.3 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110605467B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 杜忠明;杨继进;周飞;陈卫 | 申请（专利权）人： | 中国科学院地质与地球物理研究所 |
| 主分类号： | H01J37/00 | 分类号： | H01J37/00;B23K10/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 王欢;刘芳 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种离子切割校准装置、校准方法及离子切割装置。该离子切割校准装置包括第一校准组件和第二校准组件，第一校准组件具有第一校准面，第二校准组件具有第二校准面；待校准样品和样品托板设置在第一校准面上，以调整待校准样品在样品托板上的位置，并形成初校准样品；初校准样品设置在第二校准面上，第二校准面与离子切割装置的挡板相对设置，以调整初校准样品与离子切割装置的挡板的相对位置，并形成校准样品。该离子切割装置包括离子发生器、挡板以及上述的离子切割校准装置。本发明提高了校准装样的准确性，减少了校准样品表面的离子划痕，缩短了离子切割的时间，从而提高了离子切割的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 切割 校准 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种离子切割校准装置，用于离子切割装置的装样校准，其特征在于，包括第一校准组件和第二校准组件，所述第一校准组件具有第一校准面，所述第二校准组件具有第二校准面；/n待校准样品和样品托板设置在所述第一校准面上，以调整所述待校准样品在所述样品托板上的位置，并形成初校准样品；/n所述初校准样品设置在所述第二校准面上，所述第二校准面与所述离子切割装置的挡板相对设置，以调整所述初校准样品与所述离子切割装置的挡板的相对位置，并形成校准样品。/n
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