[实用新型]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201821492472.3 申请日: 2018-09-11
公开(公告)号: CN208655647U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种半导体器件,包括:基底,基底包含第一区域与第二区域,第一区域与第二区域交界处具有第一边界,相互分隔的虚拟栅极图形与功能栅极图形,位于第二区域的基底上,且虚拟栅极图形靠近第一区域,虚拟栅极图形的栅极多晶硅层靠近第一区域的一侧具有一第二边界,虚拟栅极图形的栅极金属层和栅极保护层覆盖栅极多晶硅层并延伸至第二边界与第一边界之间,即一部分虚拟栅极图形位于第一边界与第二边界之间,与现有技术中位于第二边界远离第一边界一侧的虚拟栅极图形相比,所述虚拟栅极图形更加靠近第一区域,从而节省了第二区域的面积,增加了集成电路密集度,提高了半导体器件的面积利用率。
搜索关键词: 虚拟栅极图形 第一区域 第二区域 半导体器件 基底 栅极多晶硅层 本实用新型 面积利用率 栅极保护层 栅极金属层 栅极图形 交界处 密集度 分隔 集成电路 延伸 覆盖
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:基底,所述基底包含第一区域与第二区域,所述第一区域与所述第二区域交界处具有一第一边界;相互分隔的虚拟栅极图形与功能栅极图形,位于所述第二区域的所述基底上,且所述虚拟栅极图形靠近所述第一区域;所述虚拟栅极图形与功能栅极图形均包含依次位于所述基底上的栅极多晶硅层、栅极金属层与栅极保护层,且所述虚拟栅极图形的所述栅极多晶硅层靠近所述第一区域的一侧具有一第二边界,所述虚拟栅极图形栅极金属层和栅极保护层覆盖栅极多晶硅层并延伸至所述第二边界与所述第一边界之间,使所述虚拟栅极图形的高度从所述第二边界至所述第一边界逐渐降低;介质层,位于所述基底上,且填充于所述虚拟栅极图形与功能栅极图形之间。
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