[实用新型]晶圆清洗结构及涂胶显影装置有效
| 申请号： | 201821487824.6 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN208674084U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 唐磊;杨军;颜廷彪;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗结构及涂胶显影装置。所述晶圆清洗结构包括控制器、导轨以及与所述导轨连接的基座；所述基座中具有传感器和管道，所述管道用于向晶圆的背面喷射清洗剂，以清除所述晶圆背面的光刻胶；所述传感器用于检测所述基座与用于承载晶圆的承载组件之间的距离；所述控制器连接所述传感器，用于根据所述距离判断所述基座的位置是否偏离预设位置，若是，则控制所述基座沿所述导轨移动。本实用新型实现了对清洗结构位置自动化、智能化的监控与调整，减少了周期性维护的人力成本，提高了半导体制程的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 晶圆 本实用新型 晶圆清洗 清洗结构 显影装置 涂胶 半导体制造技术 半导体制程 控制器连接 喷射清洗剂 周期性维护 承载组件 导轨连接 导轨移动 距离判断 人力成本 预设位置 控制器 光刻胶 智能化 导轨 种晶 背面 偏离 自动化 承载 监控 检测 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗结构，其特征在于，包括控制器、导轨以及与所述导轨连接的基座；所述基座中具有传感器和管道，所述管道用于向晶圆的背面喷射清洗剂，以清除所述晶圆背面的光刻胶；所述传感器用于检测所述基座与用于承载晶圆的承载组件之间的距离；所述控制器连接所述传感器，用于根据所述距离判断所述基座的位置是否偏离预设位置，若是，则控制所述基座沿所述导轨移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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