[实用新型]一种物料抓取机构有效
申请号: | 201821485106.5 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN208753291U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 叶欣;汪辉;金光前;李祥;刘先欢;刘清青;何守龙;洪昀 | 申请(专利权)人: | 杭州中为光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/00 |
代理公司: | 浙江英普律师事务所 33238 | 代理人: | 陈小良 |
地址: | 310030 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及物料抓取机构配件,尤其涉及一种物料抓取机构,属于物料自动化移动领域。本实用新型提供一种物料抓取机构,用于解决现有技术中加工LED晶圆片的陶瓷盘移动困难的技术问题。本实用新型所述的一种物料抓取机构,包括盘体和真空吸盘,在抓取陶瓷盘时,真空吸盘吸附陶瓷盘,由于陶瓷盘具有光滑的表面,采用真空吸盘吸附陶瓷盘可以有效地抓紧陶瓷盘,相对于现有技术中夹紧式结构,陶瓷盘在转移过程中不容易滑脱,陶瓷盘移动过程中稳定性好,优化了物料抓取结构的性能。采用真空吸盘抓取陶瓷盘,物料抓取机构结构简单、制造成本低,降低了物料抓取机构的使用成本。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷盘 物料抓取 真空吸盘 本实用新型 抓取 吸附 机构结构 移动过程 移动困难 移动领域 制造成本 夹紧式 有效地 滑脱 盘体 光滑 配件 自动化 加工 优化 | ||
【主权项】:
1.一种物料抓取机构,其特征是:包括盘体(1)和真空吸盘,所述真空吸盘包括均布于所述盘体(1)一侧的吸盘本体(2),所述吸盘本体(2)通过支撑柱(3)固定于所述盘体(1)上,所述真空吸盘还包括气管和抽真空设备(4),所述抽真空设备(4)通过气管对所述吸盘本体(2)抽真空,所述支撑柱(3)具有通道,所述通道贯穿所述盘体(1),所述气管通过所述通道与所述吸盘本体(2)连接并辅助所述抽真空设备(4)对所述吸盘本体(2)抽真空,所述气管穿过所述支撑柱(3)并向所述盘体(1)远离所述吸盘本体(2)的一侧延伸,所述气管包括与抽真空设备(4)连接的主管(5)和与所述主管(5)相通的分支管道(6),每条分支管道(6)与一个独立吸盘本体(2)连接,在所述分支管道(6)上均设置有安全气阀(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造