[实用新型]电子装置及其印刷电路板有效
| 申请号： | 201821451561.3 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN209546011U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 陈绪东;谢占昊;邓杰雄 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括：芯板组件、散热装置以及第一导电粘结层，其中，芯板组件包括：依次层叠的第一芯板和第二芯板，第二芯板上靠近第一芯板的一侧设置有金属层，第一芯板上开设有贯穿第一芯板的第一通槽，且第二芯板上开设有贯穿第二芯板的第二通槽，第一通槽与第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽；散热装置至少部分容置在容置槽中，散热装置与金属层接触的端面上形成有凹槽；第一导电粘结层设置于所述凹槽中，用于将散热装置与金属层电连接。通过将第一导电粘结层设置在凹槽中，避免第一导电粘接层融化溢出，造成散热装置与印刷电路板中的其它线路电连接发生短路。 | ||
| 搜索关键词： | 芯板 散热装置 通槽 导电粘结层 印刷电路板 电子装置 芯板组件 容置槽 导电粘接层 金属层接触 金属层电 依次层叠 印刷电路 电连接 金属层 台阶状 短路 贯穿 容置 连通 溢出 融化 申请 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：芯板组件，包括依次层叠的第一芯板和第二芯板，所述第二芯板上靠近所述第一芯板的一侧设置有金属层，所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽，且所述第二芯板上开设有贯穿所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽；散热装置，至少部分容置在所述容置槽中，所述散热装置与所述金属层接触的端面上形成有凹槽；及第一导电粘结层，设置于所述凹槽中，用于将所述散热装置与所述金属层电连接。
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