[实用新型]一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构有效
| 申请号： | 201821438585.5 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN209045613U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;邵先喜 | 申请（专利权）人： | 广东晶得光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其涉及LED制造领域，其特征在于，包括支架碗杯、杯底导线、导电胶、LED晶片、导线、封装胶，所述支架碗杯内部固设有固晶区板；所述导电胶设置在固晶区板上；所述杯底导线一端焊接在固晶区板上，一端置入导电胶内部；所述LED晶片的底部置放在导电胶内；所述导线一端焊接在LED晶片的上方，一端焊接在固晶区板上；所述封装胶使用指定形状的模具出模后对支架碗杯进行封装。本实用新型通过设置能导电的杯底导线和导线来应对导电胶脱离固晶区板而致使LED晶片无法工作的问题，即使带有LED晶片的导电胶脱离了固晶区板，但仍然有杯底导线和导线形成回路，以确保LED晶片能正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 导电胶 固晶区 焊接 支架碗杯 本实用新型 封装胶 松脱 脱离 出模 导电 置入 封装 模具 | ||
【主权项】：
1.一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其特征在于，包括支架碗杯（1）、杯底导线（2）、导电胶（3）、LED晶片（4）、导线（5）、封装胶（6），所述支架碗杯（1）内部固设有固晶区板；所述导电胶（3）设置在固晶区板上；所述杯底导线（2）一端焊接在固晶区板上，一端置入导电胶（3）内部；所述LED晶片（4）的底部置放在导电胶（3）内；所述导线（5）一端焊接在LED晶片（4）的上方，一端焊接在固晶区板上；所述封装胶（6）使用指定形状的模具出模后对支架碗杯（1）进行封装。
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