[实用新型]一种芯片倒装焊接的隔离装置有效
| 申请号： | 201821431533.5 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN209232731U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 郏金鹏;程刚 | 申请（专利权）人： | 江苏佑风微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片倒装焊接的隔离装置，包括焊接台，焊接台的顶部开设有护城河，焊接台的顶部放置有芯片，芯片的正面边缘固定连接有钝化层，焊接台顶部相对应的位置均滑动连接有直角夹板，直角夹板的表面一侧固定连接有第一弹簧，第二齿轮与第一齿轮之间啮合连接，工作台底部相对应的位置均固定连接有支撑杆，支撑杆的内壁底部滑动连接有球头滑动块，球头滑动块的顶部固定连接有第二弹簧，底座的顶部开设有与球头滑动块相适配圆弧凹面，本实用新型涉及焊接隔离技术领域。该一种芯片倒装焊接的隔离装置，达到了避免焊锡溢到边缘的效果，结构简单，使用方便，实现了隔离，避免锡溢到边缘，装卸方便，供料效率高，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接台 焊接 隔离装置 芯片倒装 滑动块 球头 本实用新型 滑动连接 直角夹板 支撑杆 齿轮 弹簧 芯片 隔离技术 工作效率 啮合连接 圆弧凹面 正面边缘 装卸方便 钝化层 工作台 底座 供料 焊锡 内壁 适配 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种芯片倒装焊接的隔离装置，包括焊接台(1)，其特征在于：所述焊接台(1)的顶部开设有护城河(2)，所述焊接台(1)的顶部放置有芯片(3)，所述芯片(3)的正面边缘固定连接有钝化层(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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