[实用新型]一种芯片倒装焊接的隔离装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片倒装焊接的隔离装置，包括焊接台，焊接台的顶部开设有护城河，焊接台的顶部放置有芯片，芯片的正面边缘固定连接有钝化层，焊接台顶部相对应的位置均滑动连接有直角夹板，直角夹板的表面一侧固定连接有第一弹簧，第二齿轮与第一齿轮之间啮合连接，工作台底部相对应的位置均固定连接有支撑杆，支撑杆的内壁底部滑动连接有球头滑动块，球头滑动块的顶部固定连接有第二弹簧，底座的顶部开设有与球头滑动块相适配圆弧凹面，本实用新型涉及焊接隔离技术领域。该一种芯片倒装焊接的隔离装置，达到了避免焊锡溢到边缘的效果，结构简单，使用方便，实现了隔离，避免锡溢到边缘，装卸方便，供料效率高，大大提高了工作效率。

技术领域

实用新型涉及焊接隔离技术领域，具体为一种芯片倒装焊接的隔离装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，随着半导体封装行业的不断发展，行业内的竞争压力越来越大，所以对生产就提出了更高的要求，提高生产效率，降低生产成本。常规二极管芯片安装都是正装，虽然衬底的焊接比较充分。但因为锡向下流，为了避免电性不良，正面的焊接只能比较保守了，通常采用较小的凸台设计及较少的焊锡，因此正向特性的发挥不充分，目前市场上现有的对芯片焊接技术焊锡很难避免会溢到边缘隔离区，而造成短路或电性能衰降，对芯片质量造成很大的影响，而且焊接装置结构复杂，使用不方便，需要大量人工劳动，芯片的上下料不方便，供料效率低，大大降低了工作效率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片倒装焊接的隔离装置，解决了焊锡溢到边缘的问题，结构合理简单，使用方便，实现了隔离，避免锡溢到边缘，装卸方便，供料效率高，省时省力，提高了工作效率。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片倒装焊接的隔离装置，包括焊接台，所述焊接台的顶部开设有护城河，所述焊接台的顶部放置有芯片，所述芯片的正面边缘固定连接有钝化层。

优选的，所述焊接台顶部相对应的位置均滑动连接有直角夹板，所述焊接台的顶部开设有与直角夹板相适配的滑动槽，所述直角夹板的表面一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离直角夹板的一端与直角夹板相适配滑动槽的内壁一侧固定连接。

优选的，所述焊接台的底部固定连接有工作台，所述工作台的底部中心处固定连接有支撑轴，所述支撑轴的底部转动连接有底座，所述底座的顶部开设有与支撑轴相适配的转动槽，所述支撑轴的表面固定连接有第一齿轮，所述底座的顶部竖直固定连接有支撑板，所述支撑板的表面一侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮之间啮合连接，所述工作台底部相对应的位置均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的内壁底部滑动连接有球头滑动块，所述支撑杆的内壁底部开设有与球头滑动块相适配的滑动槽，所述球头滑动块的顶部固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离球头滑动块的一端与球头滑动块相适配滑动槽的内壁顶部固定连接，所述底座的顶部固定连接有支撑条，所述支撑条的顶部转动连接有焊接杆，所述支撑条的表面一侧转动连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的工作端与焊接杆的底部转动连接，所述焊接杆的底部固定连接有焊接头。

优选的，所述底座与支撑轴之间通过轴承连接。

优选的，所述底座的顶部开设有与球头滑动块相适配圆弧凹面。

优选的，所述焊接头的位置与芯片的位置相对应。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种芯片倒装焊接的隔离装置。具备以下有益效果：