[实用新型]在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备有效
| 申请号： | 201821421169.4 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN208738185U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 郭勇;张建松 | 申请（专利权）人： | 苏州光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，包括底座，底座上设有用于支撑晶圆的支撑装置，支撑装置包括上部的支撑平台以及下部的旋转机构；支撑平台上方设有切割装置，切割装置设置在底座上；底座上还设有传送装置，传送装置包括第一传送臂和第二传送臂，第一传送臂设置在底座上，第二传送臂可绕第一传送臂前后左右转动；第一传送臂上设有供第二传送臂来回滑动的滑轨，第二传送臂上设有与滑轨对应的滑动件；第二传送臂的一端与第一传送臂连接，另一端设有用于从支撑平台取切割后的晶圆的取料机构，取料机构包括固定在第二传送臂端部的吸盘以及连接在吸盘上的抽真空装置。可减小对切割后的晶圆的损坏，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 传送臂 晶圆 底座 支撑平台 吸盘 传送装置 切割装置 取料机构 支撑装置 制造设备 自动切割 滑轨 制程 切割 传送 芯片 本实用新型 抽真空装置 来回滑动 旋转机构 左右转动 滑动件 良品率 减小 支撑 | ||
【主权项】：
1.在芯片制程中自动切割传送晶圆的制造设备，其特征在于：包括底座，底座上设有用于支撑晶圆的支撑装置，支撑装置包括上部的支撑平台以及下部的用于带动支撑平台旋转的旋转机构；支撑平台上方设有用于切割晶圆的切割装置，切割装置设置在底座上；底座上还设有用于传送切割后的晶圆的传送装置，传送装置包括第一传送臂和第二传送臂，第一传送臂设置在底座上，第二传送臂可绕第一传送臂前后左右转动；第一传送臂上设有供第二传送臂来回滑动的滑轨，第二传送臂上设有与滑轨对应的滑动件；第二传送臂的一端与第一传送臂连接，另一端设有用于从支撑平台取切割后的晶圆的取料机构，取料机构包括固定在第二传送臂端部的吸盘以及连接在吸盘上的抽真空装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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