[实用新型]薄膜芯片串焊机构有效
| 申请号： | 201821418950.6 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN208945407U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 张洪涛 | 申请（专利权）人： | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 黎艳 |
| 地址： | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种薄膜芯片串焊机构，包括加工板、推杆及至少两个串焊件，串焊件与加工板连接，推杆设于加工板远离串焊件的一侧，推杆用于带动加工板沿靠近或远离薄膜芯片的方向往复运动，串焊件包括成列设置的至少两个焊头，不同的串焊件的焊头呈并列设置，焊头用于对薄膜芯片进行焊接。上述薄膜芯片串焊机构，通过设置至少两个串焊件，且串焊件包括成列设置的至少两个焊头，不同的串焊件上的焊头并列设置，则当推杆推动加工板，使焊头靠近薄膜芯片时，可在薄膜芯片上形成至少两列焊点，焊接的效率较高，且上述至少两列焊点为同时形成，可保证各个焊点的焊接效果相近，可保证焊接效果，进而提高焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 串焊 薄膜芯片 焊头 加工板 焊点 推杆 焊接 并列设置 成列设置 本实用新型 焊接效率 推杆推动 保证 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜芯片串焊机构，其特征在于，包括加工板、推杆及至少两个串焊件，所述串焊件与所述加工板连接，所述推杆设于所述加工板远离所述串焊件的一侧，所述推杆用于带动所述加工板沿靠近或远离薄膜芯片的方向往复运动，所述串焊件包括成列设置的至少两个焊头，不同的所述串焊件的焊头呈并列设置，所述焊头用于对薄膜芯片进行焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉能移动能源控股集团有限公司，未经汉能移动能源控股集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821418950.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：新型螺纹筋生产设备
- 下一篇：一种圆罐桶耳的焊接结构
