专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]食品加工-CN92233534.6无效
  • 杨培捷 - 杨培捷
  • 1992-09-21 - 1993-05-19 - A22C25/02
  • 一种长度可调节的食品加工,该特别适合对鱼进行刮鳞、清洗或切片。加工包括两个板块,其中一个板块上设有将食品固定住的夹具,上述两上板块相互沿纵向滑动连接,从而由该两个板块构成的加工的纵向长度可以调节以便提供不同长度的工作面。
  • 食品加工
  • [发明专利]脆性加工装置以及脆性加工方法-CN202180005026.3在审
  • 坂东和明 - 坂东机工株式会社
  • 2021-07-15 - 2022-11-22 - B24B9/00
  • 提供一种脆性加工装置以及脆性加工方法,在通过手工作业进行的脆性加工轮槽的位置对准不需要进行多次试验的情况下,在加工脆性前自动地测定加工轮的位置偏差量,根据所述位置偏差量来自动地修正所述加工轮的位置偏差,使所述加工轮的位置偏差被修正的所述加工轮进行脆性的外周缘的加工,因此,能够减少更换加工轮后通过手动的方式进行的加工轮相对于脆性的位置对准所花费的工夫和时间,整体上脆性加工效率较高。脆性加工装置(1)包括:工作台(4),工作台保持脆性(2);加工头(7),加工头具有加工轮(6),加工轮对保持于工作台(4)的脆性(2)的外周缘(5)进行加工;测定部(8),测定部对加工轮(6)相对于脆性(2)在轴心方向上的位置偏差量(Δ)进行测定;以及控制部(9),控制部根据测定部(8)测定出的加工轮(6)的轴心方向上的位置偏差量(Δ)来修正加工轮(6)的Z轴方向上的位置偏差,并且使位置偏差被修正的加工轮(6)进行脆性(2)的外周缘(5)的加工
  • 脆性加工装置以及方法
  • [发明专利]加工装置及加工方法-CN202310073310.5在审
  • 钱照鹏 - 东莞市坤鹏伯爵机械设备有限公司
  • 2023-01-31 - 2023-06-23 - B65G47/91
  • 本申请公开了一种加工装置及加工方法。料架可从输送轨的一端移上输送轨或者从输送轨的另一端移下输送轨,且料架可在地面移动,从而,可以通过推送本申请料架实现在两个加工机构之间的移动,在上一个加工机构完成件的加工后将件摆放回本申请的料架当中,然后推送料架从上一个加工机构移动至本申请的输送轨上,然后通过输送轨、第一定位机构、下料机构将件移动至第一支撑位,通过第一定位机构对第一支撑位的件进行定位,使得机械手准确抓取第一支撑位的件,然后机械手将件放置加工机构进行加工,并将加工后的件放回第二支撑位,然后通过第二定位机构和下料机构将件放回料架。
  • 加工装置方法
  • [发明专利]封皮加工装置和封皮加工方法-CN200610007152.X有效
  • 金子一义;松山善胜;古金强 - 株式会社锦宫事务
  • 2006-02-09 - 2006-08-16 - B29C43/02
  • 本发明提供一种封皮加工装置和封皮加工方法,能够极力防止封皮发生错位,对封皮的包括角部在内的所有端部能够同时且精确地进行加工,而且还能够在封皮的表面形成用来容纳铆钉头的凹部,能够高效率地进行加工处理本发明封皮加工装置(1)的特征是,具有;承载封皮的承载台(2);设置在与承载台(2)的上表面相向的位置上的、对封皮的上表面进行顶压的压力杆(10);内装有对压力杆(10)进行加热的加热器的上压力热盘(11);沿承载台(2)的周缘设置的、对封皮进行支撑的支撑杆(8);与封皮的周缘抵接的加工模具;内装在对加工模具进行支撑的支撑模具中的、对加工模具进行加热的加热器。
  • 封皮加工装置方法
  • [发明专利]电路加工系统及电路加工方法-CN202211454379.4在审
  • 林积泰;黄裕仁;林圣凯 - 和硕联合科技股份有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-06-27 - H05K3/00
  • 一种电路加工系统及电路加工方法。依据工单信息取得物料清单信息以及电路设计信息。依据物料清单信息以及电路设计信息执行电路的元件定位校正,以产生经校正电路设计信息。依据经校正电路设计信息以及拼板参数信息产生拼板信息。依据经校正电路设计信息、拼板信息以及加工规则信息产生加工制程优化信息。将加工制程优化信息输出至电路加工装置,以控制电路加工装置依据加工制程优化信息执行电路加工操作。
  • 电路板加工系统方法
  • [发明专利]电路加工方法及电路加工设备-CN202310888237.7在审
  • 陈文卓;吴杰;杨中瑞;韩雪川;刘海龙;周睿 - 深南电路股份有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-09-15 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种电路加工方法及电路加工设备,包括:在多层电路加工第一通孔,多层电路包括分别设置在相邻两层电路上的第一阻焊层和第二阻焊层,第一阻焊层和第二阻焊层相对设置,第一通孔贯穿第一阻焊层和第二阻焊层;对多层电路进行去钻污处理,在第一阻焊层上形成第一空间,在第二阻焊层上形成第二空间;在第一通孔内壁、第一空间和第二空间沉积第一金属层;去除第一阻焊层和第二阻焊层,在第一通孔内壁的第一金属层上电镀第二金属层,得到包括目标金属化孔的目标电路,以完全去除第一阻焊层和第二阻焊层中沉积的密度较低的第一金属层,使设置有第一阻焊层和第二阻焊层的相邻两层电路之间实现完全的电气隔离,实现零残桩。
  • 电路板加工方法设备
  • [发明专利]玻璃加工方法和玻璃加工设备-CN201410392714.1有效
  • 坂东和明 - 坂东机工株式会社
  • 2009-06-03 - 2017-04-12 - C03B33/03
  • 一种玻璃加工设备,包括馈送传送器7的玻璃支承部分20a,切割部分2的玻璃支承部分20b,弯断部分4的玻璃支承部分20c,研磨部分3的玻璃支承部分20d以及排出传送器8的玻璃支承部分20e;切割头9,弯断装置66,以及用于处理分别由支承部分20b、20c和20d支承的玻璃5的研磨头10;以及传输装置89,传输装置89用于分别将支承部分20a上的玻璃5传输到支承部分20b上的、将支承部分20b上的玻璃5传输到支承部分20c上、将支承部分20c上的玻璃5传输到支承部分20d上,以及将支承部分20d上的玻璃5传输到支承部分20e上。传输装置89适于重复往复移动,从而在每次由处理装置完成处理操作后,相继地将玻璃5传递到支承部分20a、20b、20c、20d和20e中的每个上。
  • 玻璃板加工方法设备
  • [发明专利]玻璃加工方法和玻璃加工设备-CN201310222151.7有效
  • 坂东和明 - 坂东机工株式会社
  • 2009-06-03 - 2013-11-06 - C03B33/03
  • 一种玻璃加工设备,包括馈送传送器(7)的玻璃支承部分(20a),切割部分(2)的玻璃支承部分(20b),弯断部分(4)的玻璃支承部分(20c),研磨部分(3)的玻璃支承部分(20d)以及排出传送器(8)的玻璃支承部分(20e);切割头(9),弯断装置(66),以及用于处理分别由支承部分(20b、20c和20d)支承的玻璃(5)的研磨头(10);以及传输装置(89)以用于分别将支承部分(20a)上的玻璃传输到支承部分(20b)上、将支承部分(20b)上的玻璃传输到支承部分(20c)上、将支承部分(20c)上的玻璃传输到支承部分(20d)上,以及将支承部分(20d)上的玻璃传输到支承部分传输装置(89)适于重复往复移动,从而在每次由处理装置完成处理操作后,相继地将玻璃传递到支承部分(20a、20b、20c、20d和20e)中的每个上。
  • 玻璃板加工方法设备
  • [发明专利]玻璃加工方法和玻璃加工设备-CN200980133669.5有效
  • 坂东和明 - 坂东机工株式会社
  • 2009-06-03 - 2011-07-20 - C03B33/03
  • 一种玻璃加工设备,包括馈送传送器7的玻璃支承部分20a,切割部分2的玻璃支承部分20b,弯断部分4的玻璃支承部分20c,研磨部分3的玻璃支承部分20d以及排出传送器8的玻璃支承部分20e;切割头9,弯断装置66,以及用于处理分别由支承部分20b、20c和20d支承的玻璃5的研磨头10;以及传输装置89,传输装置89用于分别将支承部分20a上的玻璃5传输到支承部分20b上的、将支承部分20b上的玻璃5传输到支承部分20c上、将支承部分20c上的玻璃5传输到支承部分20d上,以及将支承部分20d上的玻璃5传输到支承部分20e上。传输装置89适于重复往复移动,从而在每次由处理装置完成处理操作后,相继地将玻璃5传递到支承部分20a、20b、20c、20d和20e中的每个上。
  • 玻璃板加工方法设备

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