[实用新型]用于在多个板件的化学处理工艺中保持板件的篮装置有效

申请号：	201821418224.4	申请日：	2018-08-30
公开（公告）号：	CN208753283U	公开（公告）日：	2019-04-16
发明（设计）人：	周钢;邓燕春;柯昌旭	申请（专利权）人：	奥特斯科技(重庆)有限公司
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673;H05K3/00
代理公司：	北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371	代理人：	王晖;李丙林
地址：	401133 重***	国省代码：	重庆;50
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	提供了一种用于在多个板件(110)的化学处理工艺中保持板件(110)的篮装置(100)，其中，篮装置(100)包括支撑框架结构(107)，该支撑框架结构包括具有多个支撑槽(102)的至少一个底部承载件，多个支撑槽沿第一方向(103)一个接一个地布置。每个槽(102)被形成为用于将相应的板件(110)保持在竖向支撑平面内，其中，槽(102)相对于彼此形成为使得板件(110)被平行地支撑且彼此间隔开。篮装置(100)还包括防护板(105)，该防护板在支撑框架结构(107)的一边缘部分处安装到支撑框架结构(107)并且与竖向平面平行。
搜索关键词：	板件支撑框架结构化学处理工艺防护板支撑槽平行竖向平面竖向支撑装置提供承载件支撑
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【主权项】：

1.一种用于在多个板件(110)的化学处理工艺中保持所述板件(110)的篮装置(100)，其特征在于，所述篮装置(100)包括：支撑框架结构(107)，所述支撑框架结构包括具有多个支撑槽(102)的至少一个底部承载件，所述多个支撑槽沿第一方向(103)一个接一个地布置，其中，每个槽(102)被形成为用于将相应的板件(110)保持在竖向平面内，其中，所述槽(102)相对于彼此形成为使得所述板件(110)被平行地支撑且彼此间隔开，防护板(105)，所述防护板在所述支撑框架结构(107)的一边缘部分处安装到所述支撑框架结构(107)并且与所述竖向平面平行。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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