[实用新型]一种便于后期维护的PCB板有效
| 申请号： | 201821416615.2 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN209170723U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘诚;胡锦程 | 申请（专利权）人： | 东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板技术领域，特别是涉及一种便于后期维护的PCB板，包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、设置于导电层上的至少一个外接线路焊盘、以及设置于外接线路焊盘上的导通板；导通板的内部开设有用于穿入硬件设备的电线的通槽，通槽的槽口设置于导通板的上表面；导通板还开设有螺孔，螺孔设置于通槽的上方并与通槽贯通；螺孔螺接有用于将通槽中的电线压接于通槽的底部的螺钉。实际应用时，硬件设备的电线依次通过导通板、外接线路焊盘与导电层接通，当进行后期维护时，需要更换硬件设备，直接拧开螺钉，取出硬件设备进行更换新的硬件设备，再重新拧紧螺钉，进而能便于更换硬件设备，利于后期维护，且具有导通性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 通槽 导通板 硬件设备 外接线路 导电层 焊盘 电线 更换硬件 螺钉 基材层 上表面 螺孔 维护 拧紧螺钉 导通性 螺孔螺 槽口 穿入 拧开 压接 接通 取出 贯通 应用 | ||
【主权项】：
1.一种便于后期维护的PCB板，其特征在于：包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的至少一个外接线路焊盘、以及设置于所述外接线路焊盘上的导通板；所述导通板的内部开设有用于穿入硬件设备的电线的通槽，所述通槽的槽口设置于所述导通板的上表面；所述导通板还开设有螺孔，所述螺孔设置于所述通槽的上方并与所述通槽贯通；所述螺孔螺接有用于将所述通槽中的电线压接于所述通槽的底部的螺钉。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司，未经东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821416615.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种安全性和可靠性高的PCB板
- 下一篇：测试模块
