[实用新型]一种便于后期维护的PCB板有效

专利信息
申请号: 201821416615.2 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN209170723U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 刘诚;胡锦程 申请(专利权)人: 东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 王雪镅
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 通槽 导通板 硬件设备 外接线路 导电层 焊盘 电线 更换硬件 螺钉 基材层 上表面 螺孔 维护 拧紧螺钉 导通性 螺孔螺 槽口 穿入 拧开 压接 接通 取出 贯通 应用
【说明书】:

实用新型涉及PCB板技术领域,特别是涉及一种便于后期维护的PCB板,包括基材层、设置于基材层的上表面的导电层、设置于导电层上的至少一个外接线路焊盘、以及设置于外接线路焊盘上的导通板;导通板的内部开设有用于穿入硬件设备的电线的通槽,通槽的槽口设置于导通板的上表面;导通板还开设有螺孔,螺孔设置于通槽的上方并与通槽贯通;螺孔螺接有用于将通槽中的电线压接于通槽的底部的螺钉。实际应用时,硬件设备的电线依次通过导通板、外接线路焊盘与导电层接通,当进行后期维护时,需要更换硬件设备,直接拧开螺钉,取出硬件设备进行更换新的硬件设备,再重新拧紧螺钉,进而能便于更换硬件设备,利于后期维护,且具有导通性好的优点。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域,特别是涉及一种便于后期维护的PCB板。

背景技术

PCB板,也即印制电路板,其是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。目前,按照线路板层数,PCB板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

PCB板的结构一般由基材层和设于基材层上方的导电层组成,基材层为绝缘层。PCB板在应用时,除了会在PCB板上的电子元器件插孔上设置对应的电子元器件外,还会采用电线外接其它硬件设备。现有技术中,其它硬件设备与PCB板进行连接的方式一般是:通过将其它硬件设备的外接电线的端部通过焊锡固定在PCB上的焊盘上,使得该硬件设备与PCB板导通而进行工作。然而,这种方式不利于后期维护,当该硬件设备出现故障时,将比较难进行更换,若要进行更换时,需要剪断电线,更换新的硬件设备需要重新焊锡固定,因此,存在十分不方便的缺陷,不利于后期维护。另外,现有技术还出现通过螺钉钻孔穿线的方式进行导通其它硬件设备,由于是硬件设备的电线穿过螺钉的通孔而导通,电线与通孔内壁的接触不是很好,导致这种方式会存在导通性不好的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种便于后期维护的PCB板,该便于后期维护的PCB板能够便于更换硬件设备,且具有导通性好的优点。

为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现。

提供一种便于后期维护的PCB板,包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、设置于所述导电层上的至少一个外接线路焊盘、以及设置于所述外接线路焊盘上的导通板;

所述导通板的内部开设有用于穿入硬件设备的电线的通槽,所述通槽的槽口设置于所述导通板的上表面;

所述导通板还开设有螺孔,所述螺孔设置于所述通槽的上方并与所述通槽贯通;

所述螺孔螺接有用于将所述通槽中的电线压接于所述通槽的底部的螺钉。

所述通槽包括相互连通的第一通槽段和第二通槽段;所述第一通槽段设置于所述螺孔的下方并与所述螺孔贯通,所述第二通槽段与所述槽口贯通。

所述第一通槽段水平设置于所述导通板的内部,所述第一通槽段与所述螺孔相互垂直设置。

所述第二通槽段倾斜设置于所述导通板的内部。

所述第二通槽段的轴线与所述第一通槽段的轴线之间的夹角设置为钝角。

优选的,所述第二通槽段的轴线与所述第一通槽段的轴线之间的夹角设置为135度~150度。

更为优选的,所述第二通槽段的轴线与所述第一通槽段的轴线之间的夹角设置为145度。

本实用新型的有益效果:

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