[实用新型]电路板的导通孔结构无效
| 申请号： | 200820006200.8 | 申请日： | 2008-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN201185509Y | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 张宗贵 | 申请（专利权）人： | 创宇科技工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型电路板的导通孔结构，电路板设有一个或以上的导通孔，该导通孔由电路板的顶面贯穿至底面；其中，该导通孔于电路板顶面的开口大于底面的开口，使该电路板进行线路成型或导通孔内线路导通时，可简化制程。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 导通孔 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电路板的导通孔结构，该电路板设有一个或以上的导通孔，该导通孔由电路板的顶面贯穿至底面；其特征在于：该导通孔于电路板顶面的开口大于底面的开口。
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