[实用新型]剥离装置有效
| 申请号： | 201821377979.4 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208674081U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 刘旭博;黄显艺;申秋月;杨鹏雨;许帅 | 申请（专利权）人： | 米亚索乐装备集成（福建）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 陈庆超;桑传标 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种剥离装置，用于剥离柔性太阳能电池封装膜上的热熔胶，所述剥离装置包括：刀具，用于切割所述封装膜表面上的热熔胶；和拾取件(3)，包括用于可分离地与所切割下来的热熔胶连接的拾取部(32)，其中，所述刀具连接于所述拾取件(3)，以在靠近所述封装膜时能够通过所述刀具切割所述热熔胶和通过所述拾取部(32)连接所要切割下来的热熔胶，并且在远离所述封装膜时能够通过所述拾取部(32)从所述封装膜表面移除所切割下来的热熔胶。本公开所述的剥离装置在熔痕检测操作中能够方便快捷地剥离封装膜表面的部分热熔胶，并提高检验结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 热熔胶 剥离装置 封装膜表面 切割 封装膜 拾取 拾取件 刀具 剥离 柔性太阳能电池 刀具切割 检测操作 检验结果 可分离地 熔痕 移除 | ||
【主权项】：
1.一种剥离装置，用于剥离柔性太阳能电池封装膜上的热熔胶，其特征在于，所述剥离装置包括：刀具，用于切割所述封装膜表面上的热熔胶；和拾取件(3)，包括用于可分离地与所切割下来的热熔胶连接的拾取部(32)，其中，所述刀具连接于所述拾取件(3)，以在靠近所述封装膜时能够通过所述刀具切割所述热熔胶和通过所述拾取部(32)连接所要切割下来的热熔胶，并且在远离所述封装膜时能够通过所述拾取部(32)从所述封装膜表面移除所切割下来的热熔胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
