[实用新型]一种图像传感器和电子设备有效
申请号: | 201821356403.X | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN208548353U | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 姜迪;王腾 | 申请(专利权)人: | 苏州多感科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215331 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种图像传感器和电子设备,图像传感器包括衬底基板;感光像素单元阵列和控制单元,感光像素单元阵列包括多个独立设置的感光像素单元,每个感光像素单元用于生成成像物体的部分尺寸图像;控制单元位于感光像素单元之间且与每个感光像素单元电连接;光学元件阵列,包括多个独立设置的光学元件,每个光学元件与每个感光像素单元对应设置,用于接收成像物体的部分入射光线并将部分入射光线成像在感光像素单元上。通过调整光学元件阵列的设计与感光像素单元阵列之间的距离,可以调节感光像素单元的尺寸,节省感光像素单元的覆盖面积;同时控制单元设置于感光像素单元之间,节省了空间,易于传感器小型化设计,并且节省成本。 | ||
搜索关键词: | 感光像素 图像传感器 单元阵列 光学元件阵列 成像物体 电子设备 独立设置 光学元件 入射光线 本实用新型 单元电连接 小型化设计 衬底基板 尺寸图像 传感器 成像 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:衬底基板;位于所述衬底基板一侧的感光像素单元阵列和控制单元,所述感光像素单元阵列包括多个独立设置的感光像素单元,每个所述感光像素单元用于生成成像物体的部分尺寸图像;所述控制单元位于所述感光像素单元之间且与每个所述感光像素单元电连接,用于控制每个所述感光像素单元生成所述成像物体的部分尺寸图像;位于所述感光像素单元阵列感光侧一侧的光学元件阵列,所述光学元件阵列包括多个独立设置的光学元件,每个所述光学元件与每个所述感光像素单元对应设置,用于接收所述成像物体的部分入射光线并将所述部分入射光线成像在所述感光像素单元上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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