[实用新型]一种适用于MEMS惯性传感器封装的陶瓷外壳有效
| 申请号： | 201821344121.8 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN209507577U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 闫桂珍;林龙涛;赵前程;闫俊杰;杨俊飞 | 申请（专利权）人： | 北京微元时代科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100080 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实验新型提出一种适用于MEMS惯性传感器封装的陶瓷外壳，开发出一款适用于MEMS惯性传感器常压封装的陶瓷外壳结构，采用陶瓷材料，结构体积小，将ASIC与惯性传感器表头封装在同一个腔体内，增加了产品集成度。主要包括伐金属盖板和带引脚的陶瓷管座，陶瓷管座内布有金属焊盘，通过内部走线将内部焊盘和外部引脚连接，并利用平行封焊机进行平行封焊封装。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 陶瓷外壳 陶瓷管座 平行 产品集成度 惯性传感器 金属盖板 金属焊盘 内部焊盘 内部走线 陶瓷材料 外部引脚 焊机 体积小 表头 常压 封焊 引脚 体内 开发 | ||
【主权项】：
1.一种适用于MEMS惯性传感器封装的陶瓷外壳，其特征在于：包括可伐金属盖板(3)，和带引脚的陶瓷管座，陶瓷管座顶部设有金属封口环(1)，所述可伐金属盖板(3)通过所述金属封口环(1)将所述陶瓷外壳上端的开口封闭，金属封口环(1)烧结在陶瓷管座侧壁(2)上，陶瓷管座侧壁(2)固定在下方的带有金属埋线的陶瓷台阶(4)上，带有金属埋线的陶瓷台阶(4)与下方陶瓷基底(5)固定，在陶瓷管座外部与底部布有金属引脚(7)，在陶瓷管座底部三个方向布有接地引脚(8)，金属引脚(7)通过内部走线与带有金属埋线的陶瓷台阶(4)表面上的金属焊盘(6)相连。
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