[实用新型]真空溅射镀膜设备有效

专利信息
申请号: 201821341358.0 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN208701195U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 徐中邦;王福平 申请(专利权)人: 爱发科真空技术(苏州)有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/50
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 刘宪池
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种真空溅射镀膜设备,其特征在于,包括密闭腔体,所述密闭腔体内设有基板及安装所述基板的托盘,还包括位于基板上方的靶材,所述靶材内设有提供磁场的永磁铁,所述靶材将靶材材料沉积在基板上的沉积范围为溅射范围,所述靶材的数量大于等于2个,各个靶材的溅射范围部分重叠或全部重叠。本实用新型所述真空溅射镀膜设备的各靶材溅射范围重叠,均能覆盖基板区域,各溅射材料在到达基板之前能实现混合再沉积到基板上,从而制备出分子/原子组分均匀的合金膜并且在沉积过程中基板托盘带动基板进行旋转,对最终溅射成膜均匀分布也有所提升。
搜索关键词: 基板 靶材 真空溅射镀膜设备 溅射 沉积 本实用新型 靶材材料 范围重叠 覆盖基板 基板托盘 溅射材料 溅射成膜 密闭腔体 托盘 合金膜 密闭腔 永磁铁 再沉积 磁场 制备 体内
【主权项】:
1.一种真空溅射镀膜设备,其特征在于,包括密闭腔体(01),所述密闭腔体(01)内设有基板(05)及安装所述基板(05)的托盘(04),还包括位于基板(05)上方的靶材(08),所述靶材(08)内设有提供磁场的永磁铁(09),所述靶材(08)将靶材材料沉积在基板(05)上的沉积范围为溅射范围(06),所述靶材(08)的数量大于等于2个,各个靶材(08)的溅射范围(06)部分重叠或全部重叠。
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