[实用新型]一种防虚焊法兰盘有效

专利信息
申请号: 201821336977.0 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN208595334U 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 涂其铭 申请(专利权)人: 惠州道尚智能科技有限公司
主分类号: F16L23/032 分类号: F16L23/032;F16L23/026
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 516899 广东省惠州市龙门县金*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种防虚焊法兰盘,包括圆盘状的本体,位于本体边缘的、环形排布的多个锁紧通孔,位于本体中部的至少一个安装通孔,其特征在于:所述安装通孔的一侧端面低于本体表面,所述安装通孔的一侧端面覆盖有环状的焊料块。本实用新型安装通孔的一侧端面低于本体表面且所述安装通孔的一侧端面覆盖有环状的焊料块。安装通孔的表面低于本体表面,即管道的端面可插入本体表面之下与安装通孔相接,进而管道的侧面可以与本体接触而使二者有更大的接触面积。而预置的焊料块可以在高温下熔化,充分地渗入管道与安装块的间隙内,使二者重充分熔合。
搜索关键词: 安装通孔 焊料块 本实用新型 法兰盘 防虚焊 熔化 环形排布 锁紧通孔 安装块 可插入 圆盘状 覆盖 熔合 预置 渗入 侧面
【主权项】:
1.一种防虚焊法兰盘,包括圆盘状的本体,位于本体边缘的、环形排布的多个锁紧通孔,位于本体中部的至少一个安装通孔,其特征在于:所述安装通孔的一侧端面低于本体表面,所述安装通孔的一侧端面覆盖有环状的焊料块。
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