[实用新型]氢化非晶硅光学薄膜生产用旋转平台有效
申请号: | 201821301157.8 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN208460734U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 谢小静 | 申请(专利权)人: | 深圳市都乐精密制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人: | 宋涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型适用于薄膜生产技术领域,提供了一种氢化非晶硅光学薄膜生产用旋转平台,包括旋转平台和升降装置,所述旋转平台通过移动板连接升降装置;所述升降装置包括旋转柱、移动块和限位座,所述旋转柱上设有限位孔,所述限位孔呈螺旋状,所述移动块通过限位柱连接旋转柱,且所述限位柱位于限位孔内,所述限位座上设有限位槽,且所述移动块位于限位槽内,所述移动块通过连接杆连接移动板,且所述连接杆穿过限位座,两端分别连接移动板和移动块。借此,本实用新型能够对旋转平台的位置进行有效调节,从而降低操作时间,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 旋转平台 移动块 升降装置 限位座 旋转柱 本实用新型 氢化非晶硅 光学薄膜 限位孔 限位柱 移动板 连接杆连接 薄膜生产 呈螺旋状 工作效率 连接移动 有效调节 连接杆 限位槽 位槽 位孔 穿过 生产 | ||
【主权项】:
1.一种氢化非晶硅光学薄膜生产用旋转平台,其特征在于,包括旋转平台和升降装置,所述旋转平台通过移动板连接升降装置;所述升降装置包括旋转柱、移动块和限位座,所述旋转柱上设有限位孔,所述限位孔呈螺旋状,所述移动块通过限位柱连接旋转柱,且所述限位柱位于限位孔内,所述限位座上设有限位槽,且所述移动块位于限位槽内,所述移动块通过连接杆连接移动板,且所述连接杆穿过限位座,两端分别连接移动板和移动块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造