[实用新型]一种用于半导体检测的吸嘴有效
申请号: | 201821289519.6 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN208460737U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 刘增红;常浩;薛良 | 申请(专利权)人: | 拓闻(天津)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人: | 姚艳 |
地址: | 300000 天津市滨海新区滨海高新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体检测的吸嘴,包括管体、内吸头、空心橡胶球、限位筒、限位片、环形凸起、环形板、吸嘴主体、连接杆和外吸头,所述管体一端固定有内吸头,且内吸头与管体连通,所述管体外侧套接固定有吸嘴主体,所述管体外侧套设有空心橡胶球,且空心橡胶球一端与吸嘴主体一端固定连接,所述空心橡胶球另一端固定有外吸头,且外吸头套设在内吸头外侧,所述管体外侧套接固定有环形板,该用于半导体检测的吸嘴,通过空心橡胶球对空气的挤出和吸进,使得外吸头对物件提供一个吸引力,便于更好的对物件进行吸附,操作便捷,节省时间,同时增加装置的吸附稳定性,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 吸头 管体 空心橡胶球 半导体检测 吸嘴主体 吸嘴 套接固定 环形板 物件 吸附 头套 本实用新型 工作效率 环形凸起 增加装置 连接杆 限位片 限位筒 连通 挤出 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体检测的吸嘴,包括管体(1)、内吸头(2)、空心橡胶球(3)、限位筒(4)、限位片(5)、环形凸起(6)、环形板(7)、吸嘴主体(8)、连接杆(9)和外吸头(10),其特征在于:所述管体(1)一端固定有内吸头(2),且内吸头(2)与管体(1)连通,所述管体(1)外侧套接固定有吸嘴主体(8),所述管体(1)外侧套设有空心橡胶球(3),且空心橡胶球(3)一端与吸嘴主体(8)一端固定连接,所述空心橡胶球(3)另一端固定有外吸头(10),且外吸头(10)套设在内吸头(2)外侧,所述管体(1)外侧套接固定有环形板(7),且环形板(7)与吸嘴主体(8)另一端与环形板(7)固定连接,所述环形板(7)远离吸嘴主体(8)的一端等角度固定有限位片(5),所述环形板(7)外侧套设有限位筒(4),所述环形板(7)外侧设有外螺纹,所述限位筒(4)一端内部设有内螺纹,且限位筒(4)通过螺纹与环形板(7)啮合连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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