[实用新型]毫米波频段微带线电路的基体结构有效
| 申请号： | 201821288452.4 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208590155U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 赵阳日 | 申请（专利权）人： | （株）韩国一诺仪器株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H05K9/00 |
| 代理公司： | 青岛清泰联信知识产权代理有限公司 37256 | 代理人： | 刘雁君 |
| 地址： | 韩国仁川广域市延寿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 毫米波频段微带线电路的基体结构，涉及印刷电路板制造以及毫米波电路实现技术领域，尤其涉及一种毫米波频段微带线电路的基体结构。包括由PCB板芯与半固化片交替叠加构成的具有多层电路层的PCB板体，PCB板体上设置有容置腔，所述的容置腔至少贯穿PCB板体的两层电路层；容置腔内设置有导电支撑体以及布设有毫米波电路的硬介质基片，所述的导电支撑体接地；其中，容置腔所贯穿的PCB板体的电路层形成开窗层，开窗层与容置腔相对应的接触面形成开窗墙，所述的开窗墙接地。本实用新型结合了PCB工艺和薄膜工艺各自的优点，使得PCB上可实现高精度和高指标的毫米波电路，拓宽了PCB板所应用器件的选择范围。 | ||
| 搜索关键词： | 容置腔 开窗 毫米波电路 毫米波频段 微带线电路 基体结构 导电支撑体 接地 电路层 印刷电路板制造 本实用新型 半固化片 薄膜工艺 多层电路 交替叠加 应用器件 高指标 硬介质 贯穿 两层 | ||
【主权项】：
1.一种毫米波频段微带线电路的基体结构，包括由PCB板芯与半固化片交替叠加构成的具有多层电路层的PCB板体，其特征在于，PCB板体上设置有容置腔，所述的容置腔至少贯穿PCB板体的两层电路层；容置腔内设置有导电支撑体以及设置在导电支撑体上的布设有毫米波电路的硬介质基片，所述的导电支撑体接地；其中，容置腔所贯穿的PCB板体的电路层形成开窗层，开窗层与容置腔相对应的接触面形成开窗墙，所述的开窗墙接地。
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