[实用新型]毫米波频段微带线电路的基体结构

说明书

毫米波频段微带线电路的基体结构，涉及印刷电路板制造以及毫米波电路实现技术领域，尤其涉及一种毫米波频段微带线电路的基体结构。包括由PCB板芯与半固化片交替叠加构成的具有多层电路层的PCB板体，PCB板体上设置有容置腔，所述的容置腔至少贯穿PCB板体的两层电路层；容置腔内设置有导电支撑体以及布设有毫米波电路的硬介质基片，所述的导电支撑体接地；其中，容置腔所贯穿的PCB板体的电路层形成开窗层，开窗层与容置腔相对应的接触面形成开窗墙，所述的开窗墙接地。本实用新型结合了PCB工艺和薄膜工艺各自的优点，使得PCB上可实现高精度和高指标的毫米波电路，拓宽了PCB板所应用器件的选择范围。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造以及毫米波电路实现技术领域，尤其涉及一种毫米波频段微带线电路的基体结构。

背景技术

多层印刷电路板(PCB)用作电子元器件电气连接的载体，在电子行业尤其是射频微波方面应用非常广泛，其不仅可以提供高密度的有源元器件的载体支撑，作为信号传输线的基质，还可通过特定导体图形的设计，制作具有一定功能的诸如滤波器、功分器、耦合器等无源元器件。

然而，传统PCB有三个缺点限制了其在毫米波频段的应用，一是其金属导体的加工最小线宽和缝隙有限，一般为3-4mil，加工精度也不满足毫米波电路的技术要求；二是传统的板材介电常数较小，可实现的无源电路尺寸较大，不满足电子设备小型化要求；三是毫米波频段的芯片为了降低分布参数的影响，通常采用裸芯片的方式，芯片与外部互联采用金丝键合的方式，而PCB板不能提供裸芯片粘贴或焊接的要求。

目前基于薄膜工艺的毫米波平面电路已经在通信、航天、仪器仪表中得到了非常广泛的应用。但薄膜工艺很难做介质叠层处理，并且需要依托金属腔体进行粘贴或焊接，还有尺寸限制(易碎不能做太大)和价格的制约，因此，在数字电路和频率较低的模拟电路应用中并不占优势，一般是将有源器件的偏置部分通过穿心电容或绝缘子从封闭腔体引出分离处理，采用腔体壳外加PCB电路控制的方式实现；薄膜工艺实现的电路容易被划伤，需要封闭腔体做保护，整体电路体积和重量较大，结构复杂，且不利于整体做电磁屏蔽。

发明内容

本实用新型针对现有技术中PCB板在毫米波频段电路应用上的局限性以及薄膜电路外部偏置整体复杂的技术问题，提出一种能够实现毫米波电路的高性能和方便集成的基体结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种毫米波频段微带线电路的基体结构，包括由PCB板芯与半固化片交替叠加构成的具有多层电路层的PCB板体，PCB板体上设置有容置腔，所述的容置腔至少贯穿PCB板体的两层电路层；容置腔内设置有导电支撑体以及设置在导电支撑体上的布设有毫米波电路的硬介质基片，所述的导电支撑体接地；其中，容置腔所贯穿的PCB板体的电路层形成开窗层，开窗层与容置腔相对应的接触面形成开窗墙，所述的开窗墙接地。

优选的是，在硬介质基片上布设的毫米波电路与PCB板体的顶层电路同处于一个平面上。

优选的是，所述导电支撑体为四方体结构的金属垫板，容置腔贯穿PCB板体的顶层PCB板芯以及与顶层PCB板芯相邻的半固化片布置，且PCB板体上用于互联PCB板体各电路层的接地过孔位于容置腔内，PCB板体的未开窗层与容置腔相对应的接触面形成开窗地，开窗墙与开窗地相连接。

优选的是，容置腔贯穿整个PCB板体布置，所述的导电支撑体为凸台结构的金属垫板，包括支撑部以及设置在支撑部上的凸起部，其中，凸起部与容置腔配合安装，支撑部与PCB板体的底部连接固定。

优选的是，在PCB板体外部还设置有金属屏蔽盒。

优选的是，上述硬介质基片采用高介电常数的基片，包括氧化铝陶瓷、石英、蓝宝石、氮化铝、氧化铍。