[实用新型]成像像素及包括多个成像像素的图像传感器有效
申请号: | 201821278119.5 | 申请日: | 2018-08-09 |
公开(公告)号: | CN208608198U | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 李秉熙 | 申请(专利权)人: | 半导体组件工业公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本实用新型涉及一种成像像素及包括多个成像像素的图像传感器。图像传感器可包括成像像素的阵列。每个成像像素可具有由微透镜和衍射透镜覆盖的光敏区域,所述衍射透镜将光聚焦到所述光敏区域上。所述衍射透镜可插置在所述微透镜与所述光敏区域之间。所述衍射透镜可具有高于周围材料的折射率。所述衍射透镜可形成为抗反射涂层的一部分。在一些情况下,多个衍射透镜可形成在所述成像像素上方。聚焦和散焦衍射透镜可用于调谐所述成像像素对入射光的响应。 | ||
搜索关键词: | 成像像素 衍射透镜 图像传感器 光敏区域 微透镜 调谐 本实用新型 抗反射涂层 周围材料 光聚焦 入射光 折射率 插置 可用 散焦 聚焦 响应 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种包括多个成像像素的图像传感器,其特征在于所述多个成像像素中的每个成像像素包括:光电二极管;形成在所述光电二极管上方的微透镜;以及插置在所述光电二极管与所述微透镜之间的衍射透镜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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