[实用新型]自动下料装置有效
| 申请号: | 201821269950.4 | 申请日: | 2018-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN208489176U | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
| 发明(设计)人: | 吴海清;赵贵龙 | 申请(专利权)人: | 深圳沃夫特自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G47/82 |
| 代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 刘抗美 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型提供了一种自动下料装置,包括机架及设置于机架上的料盒输送机构、料片传送机构及转移机构。料盒输送机构能够将空的料盒输送至接料盒工位;料片传送机构与外部设备相接,而能够将料片逐一传送至接料片工位;转移机构包括夹具和驱动夹具移动的夹具驱动组件;夹具能够移动至接料盒工位而接收空的料盒,并能够带动空的料盒到达接料片工位,而使料盒逐一接收由料片传送机构传送的料片。本实用新型中的自动下料装置通过料盒输送机构将空的料盒输送至接料盒工位,通过料片传送机构将外部设备的料片传送至接料片工位,通过转移机构将输送至接料盒工位的料盒移动至接料片工位,而使料盒逐一接收料片。 | ||
| 搜索关键词: | 工位 料片 料盒 传送机构 接料盒 接料片 料盒输送机构 自动下料装置 转移机构 外部设备 夹具 本实用新型 传送 夹具驱动组件 夹具移动 移动 驱动 | ||
【主权项】:
1.一种自动下料装置,其特征在于,包括:机架;料盒输送机构,设置于所述机架上,而能够将空的料盒输送至接料盒工位;料片传送机构,设置于所述机架上,并与外部设备相接,而能够将料片逐一传送至接料片工位;转移机构,设置于所述机架上;所述转移机构包括夹具和驱动所述夹具移动的夹具驱动组件;所述夹具能够移动至所述接料盒工位而接收空的料盒,并能够带动空的料盒到达所述接料片工位,而使料盒逐一接收由所述料片传送机构传送的料片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





