[实用新型]自动下料装置有效
| 申请号: | 201821269950.4 | 申请日: | 2018-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN208489176U | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
| 发明(设计)人: | 吴海清;赵贵龙 | 申请(专利权)人: | 深圳沃夫特自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G47/82 |
| 代理公司: | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人: | 刘抗美 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工位 料片 料盒 传送机构 接料盒 接料片 料盒输送机构 自动下料装置 转移机构 外部设备 夹具 本实用新型 传送 夹具驱动组件 夹具移动 移动 驱动 | ||
本实用新型提供了一种自动下料装置,包括机架及设置于机架上的料盒输送机构、料片传送机构及转移机构。料盒输送机构能够将空的料盒输送至接料盒工位;料片传送机构与外部设备相接,而能够将料片逐一传送至接料片工位;转移机构包括夹具和驱动夹具移动的夹具驱动组件;夹具能够移动至接料盒工位而接收空的料盒,并能够带动空的料盒到达接料片工位,而使料盒逐一接收由料片传送机构传送的料片。本实用新型中的自动下料装置通过料盒输送机构将空的料盒输送至接料盒工位,通过料片传送机构将外部设备的料片传送至接料片工位,通过转移机构将输送至接料盒工位的料盒移动至接料片工位,而使料盒逐一接收料片。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备领域,特别涉及一种自动下料装置。
背景技术
LED支架是一种底座电子元件,是LED封装的重要元件之一,主要为LED芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护及促进LED器件散热等功能。
LED支架需要进行清洗及表面处理,用于去除表面的灰尘杂质及提高表面粘接力。目前,对LED支架进行清洗及表面处理所用的设备一般采用人工散装下料,通过人工夹持料片而将其装入料盒中,因此人工散装下料容易导致产品表面刮伤,留下痕迹,造成产品不良率增高,并且设备运行速度较低,进而导致工人下料的速度也较低,造成人员利用率较低,浪费人力资源。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种料盒自动下料装置,以解决现有技术中的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种自动下料装置,包括:机架;料盒输送机构,设置于所述机架上,而能够将空的料盒输送至接料盒工位;料片传送机构,设置于所述机架上,并与外部设备相接,而能够将料片逐一传送至接料片工位;转移机构,设置于所述机架上;所述转移机构包括夹具和驱动所述夹具移动的夹具驱动组件;所述夹具能够移动至所述接料盒工位而接收空的料盒,并能够带动空的料盒到达所述接料片工位,而使料盒逐一接收由所述料片传送机构传送的料片。
优选地,所述料盒输送机构的输送方向与所述料片传送机构的传送方向相垂直。
优选地,所述夹具驱动组件包括用于驱动所述夹具水平移动的平移单元;所述平移单元安装于所述机架上,与所述料盒输送机构相接,沿所述料盒输送机构的传送方向延伸。
优选地,所述平移单元驱动所述夹具步进式移动。
优选地,所述夹具驱动组件还包括升降单元;所述升降单元安装于所述平移单元上,并可由所述平移单元驱动水平移动;所述夹具安装于所述升降单元上,并可由所述升降单元驱动升降。
优选地,所述自动下料装置还包括料盒架;所述料盒架具有高度方向上相间隔的第一料盒放置区和第二料盒放置区;所述料盒输送机构设置于所述第一料盒放置区内;所述夹具能够在所述夹具驱动组件的驱动下移动至所述第二料盒放置区。
优选地,所述夹具包括用于支撑所述料盒的底座、可升降地设置于所述底座上以夹紧或松开料盒的压板,以及驱动所述压板升降的压板驱动件;所述底座连接所述夹具驱动组件。
优选地,所述料盒输送机构包括:至少一成对皮带轮;至少一传送带,绕于成对的皮带轮上;料盒输送动力单元,驱动所述皮带轮转动进而带动所述传送带水平传送。
优选地,所述送料机构包括:传送单元,包括两组皮带轮,及分别绕于各组皮带轮上且被该组皮带轮带动传送的传送带;两所述传送带高度方向上具有间隔,且两所述传送带之间的间隔与所述料片的尺寸相匹配而使两所述传送带能够传送所述料片;送料动力单元,驱动所述皮带轮转动。
优选地,所述传送机构还包括导向轮;所述导向轮与所述传送组件相接,且所述导向轮的转动方向与所述传送组件传送方向位于同一直线上,而能够引导所述料片进入所述传送组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





