[实用新型]一种焊接炉自动回转机构有效
申请号: | 201821244951.3 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN208521904U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 范吉利 | 申请(专利权)人: | 安徽泰莱姆微电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人: | 叶丹 |
地址: | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种焊接炉自动回转机构,包括焊接炉本体,所述焊接炉本体的出料口处设置有回转式传送带,所述回转式传送带的前后两侧设置有对称分布的滑移装置,所述滑移装置上滑动连接有安装座,所述安装座顶端安装有冷却风机,所述回转式传送带远离焊接炉本体的一端前侧设置有固定台,所述固定台顶端设置有红外温度传感器,本实用新型通过在焊接炉出料口设置传送带,节省了输送物料所需要的人力,降低了人力成本,且通过设置冷却风机和红外温度传感器,能够对物料进行冷却,并监测物料表面温度是否达到合适温度范围,提高了产品合格率,并对焊接炉的高温废气进行了合适的处理,对环境友好。 | ||
搜索关键词: | 焊接炉 传送带 回转式 红外温度传感器 自动回转机构 本实用新型 滑移装置 冷却风机 安装座 出料口 固定台 产品合格率 顶端安装 顶端设置 对称分布 高温废气 滑动连接 环境友好 两侧设置 人力成本 输送物料 物料表面 冷却 监测 | ||
【主权项】:
1.一种焊接炉自动回转机构,包括焊接炉本体(1),其特征在于:所述焊接炉本体(1)的出料口处设置有回转式传送带(2),所述回转式传送带(2)的前后两侧设置有对称分布的滑移装置(3),所述滑移装置(3)上滑动连接有安装座(4),所述安装座(4)顶端安装有冷却风机(5),所述回转式传送带(2)远离焊接炉本体(1)的一端前侧设置有固定台(6),所述固定台(6)顶端设置有红外温度传感器(7),所述红外温度传感器(7)的探针端朝向回转式传送带(2)的上带面设置,所述焊接炉本体(1)上连接有排气管(8),所述排气管(8)穿过外界的冷却箱(9)连接到外部的过滤箱(10)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造