[实用新型]一种焊接炉自动回转机构有效
申请号: | 201821244951.3 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN208521904U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 范吉利 | 申请(专利权)人: | 安徽泰莱姆微电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人: | 叶丹 |
地址: | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接炉 传送带 回转式 红外温度传感器 自动回转机构 本实用新型 滑移装置 冷却风机 安装座 出料口 固定台 产品合格率 顶端安装 顶端设置 对称分布 高温废气 滑动连接 环境友好 两侧设置 人力成本 输送物料 物料表面 冷却 监测 | ||
本实用新型公开了一种焊接炉自动回转机构,包括焊接炉本体,所述焊接炉本体的出料口处设置有回转式传送带,所述回转式传送带的前后两侧设置有对称分布的滑移装置,所述滑移装置上滑动连接有安装座,所述安装座顶端安装有冷却风机,所述回转式传送带远离焊接炉本体的一端前侧设置有固定台,所述固定台顶端设置有红外温度传感器,本实用新型通过在焊接炉出料口设置传送带,节省了输送物料所需要的人力,降低了人力成本,且通过设置冷却风机和红外温度传感器,能够对物料进行冷却,并监测物料表面温度是否达到合适温度范围,提高了产品合格率,并对焊接炉的高温废气进行了合适的处理,对环境友好。
技术领域
本实用新型涉及整流桥电路加工设备技术领域,具体为一种焊接炉自动回转机构。
背景技术
整流桥就是将整流管封在一个壳内,分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起,半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。二极管(英语:Diode)是电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,在很多电路结构上多有应用。在二极管的加工过程中,需要使用到焊接炉,焊接炉在二极管封装制程中起到把芯片与框架连接的作用。为了提高产能,目前很多企业都会采用多个焊接炉。但是每组焊接炉的炉口处都需配备进炉操作工和出炉操作工,提高了人力成本,而且在出炉时由于是人工收料,往往焊接完成的框架尚未完全冷却就被人为取出,影响了产品质量,且目前的焊接炉工作时会产生高温废气,高温废气对环境有害,必须妥善处理。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种焊接炉自动回转机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种焊接炉自动回转机构,包括焊接炉本体,所述焊接炉本体的出料口处设置有回转式传送带,所述回转式传送带的前后两侧设置有对称分布的滑移装置,所述滑移装置上滑动连接有安装座,所述安装座顶端安装有冷却风机,所述回转式传送带远离焊接炉本体的一端前侧设置有固定台,所述固定台顶端设置有红外温度传感器,所述红外温度传感器的探针端朝向回转式传送带的上带面设置,所述焊接炉本体上连接有排气管,所述排气管穿过外界的冷却箱连接到外部的过滤箱上。
优选的,所述滑移装置包括丝杆和导轨,所述丝杆转动安装在导轨内部,且丝杆的一端贯穿导轨连接至导轨外部的从动轮,所述丝杆上安装有滑块,所述滑块滑动连接在导轨上,所述安装座固定设置在滑块顶端,所述从动轮通过皮带传动连接到主动轮上,所述主动轮固定安装在滑移电机的输出端。
优选的,所述滑块顶端设置有铰接座,所述安装座的一端铰接固定在铰接座上,所述安装座底端远离铰接座的一侧固定连接在升降气缸的输出端,所述升降气缸固定安装在滑块顶端,所述安装座和滑块之间设置有若干均匀分布的缓冲弹簧。
优选的,所述冷却箱右端侧壁上连接有进水管,左端侧壁上连接有出水管,所述出水管设置在进水管上方,所述进水管和出水管上均安装有阀门,所述排气管贯穿冷却箱,且排气管设置在冷却箱内部的部分呈弯曲盘旋状。
优选的,所述冷却箱左端侧壁上固定安装有搅拌电机,所述搅拌电机的输出端连接有搅拌杆,所述搅拌杆设置在冷却箱内部,且搅拌杆与冷却箱的侧壁为转动连接,所述搅拌杆上安装有若干均匀分布的搅拌片。
优选的,所述冷却箱的侧壁从外至内依次分为外壁、真空夹层、内壁和保温层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造