[实用新型]加工装置有效
| 申请号： | 201821210422.1 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208938927U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 冈本典彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能防止因磨削液飞溅、液雾飞散而造成加工装置周边湿度过大的加工装置。该加工装置具有：卡盘，其用于保持基板；加工轴，其安装有磨削构件；加工台，其保持所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述加工轴的加工位置之间移动；液供给部，其对保持于所述卡盘的基板供给液体；以及液承接部，其配置于加工台的外周，用于承接所述液体；在所述加工装置中，在液承接部的壁部形成有用于排出气体的排气口。 | ||
| 搜索关键词： | 加工装置 卡盘 承接部 加工台 加工轴 基板 本实用新型 搬入位置 基板供给 加工位置 磨削构件 排出气体 供给部 磨削液 排气口 飞溅 搬入 壁部 飞散 配置 外周 液雾 承接 移动 | ||
【主权项】：
1.一种加工装置，其具有：卡盘，其用于保持基板；加工轴，其安装有加工工具；加工台，其保持所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述加工轴的加工位置之间移动；液供给部，其对保持于所述卡盘的基板供给液体；以及液承接部，其配置于所述加工台的外周，用于承接所述液体；所述加工装置的特征在于，在液承接部的壁部形成有用于排出气体的排气口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
