[实用新型]一种新型铝线键合压合装置有效
申请号: | 201821207660.7 | 申请日: | 2018-07-28 |
公开(公告)号: | CN208938926U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 潘明东;杨阳;朱锐;陈益新 | 申请(专利权)人: | 长电科技(宿迁)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 赵海波;孙燕波 |
地址: | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型铝线键合压合装置,它包括压爪基座(1),所述压爪基座(1)上设置有延伸型压爪支架(5),所述延伸型压爪支架(5)尾部通过固定螺栓(4)与压爪基座(1)相连接,所述延伸型压爪支架(5)前端设置有螺栓一体式压柱(6)。本实用新型采用螺栓一体式压柱固定在延伸式压爪支架前端,压合深度可直接通过螺栓进行调节,持续作业时可根据压合部下端磨损程度进行调节,使用周期长,减少备件更换频率。 | ||
搜索关键词: | 压爪支架 螺栓 延伸型 压爪 本实用新型 铝线键合 压合装置 压合 压柱 更换频率 固定螺栓 前端设置 使用周期 延伸式 备件 磨损 | ||
【主权项】:
1.一种新型铝线键合压合装置,其特征在于:它包括压爪基座(1),所述压爪基座(1)上设置有延伸型压爪支架(5),所述延伸型压爪支架(5)尾部通过固定螺栓(4)与压爪基座(1)相连接,所述延伸型压爪支架(5)前端设置有螺栓一体式压柱(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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