[实用新型]一种新型铝线键合压合装置有效
申请号: | 201821207660.7 | 申请日: | 2018-07-28 |
公开(公告)号: | CN208938926U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 潘明东;杨阳;朱锐;陈益新 | 申请(专利权)人: | 长电科技(宿迁)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 赵海波;孙燕波 |
地址: | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 压爪支架 螺栓 延伸型 压爪 本实用新型 铝线键合 压合装置 压合 压柱 更换频率 固定螺栓 前端设置 使用周期 延伸式 备件 磨损 | ||
本实用新型涉及一种新型铝线键合压合装置,它包括压爪基座(1),所述压爪基座(1)上设置有延伸型压爪支架(5),所述延伸型压爪支架(5)尾部通过固定螺栓(4)与压爪基座(1)相连接,所述延伸型压爪支架(5)前端设置有螺栓一体式压柱(6)。本实用新型采用螺栓一体式压柱固定在延伸式压爪支架前端,压合深度可直接通过螺栓进行调节,持续作业时可根据压合部下端磨损程度进行调节,使用周期长,减少备件更换频率。
技术领域
本实用新型涉及一种新型铝线键合压合装置,属于半导体封装技术领域。
背景技术
铝线键合为超声冷焊接,超声焊接时需要保证引线框架上的产品的固定,且固定结构同样不能影响焊头的运动和作业。传统的铝线键合压爪结构如图1~图3所示,其包含一个压爪基座1、常规压爪2、压爪固定板3和固定螺栓4,通过以上组合对引线框架上的产品进行固定压合。压爪的构造可以为直线型或者前端带有一定弧度的低弧型,以上压爪均通过固定螺栓是固定在压爪基座上。
键合压爪为高耐磨的钢制品,引线框架为铜材质,两种金属材质在多次的压合摩擦后,键合压爪前端就会因为磨损变形无法达到最佳压合效果,影响产品质量,其更换的话需要把压爪整体更换掉,会影响作业效率和材料浪费。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种新型铝线键合压合装置,它能够提升压合效果,并提高压爪使用寿命。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种新型铝线键合压合装置,它包括压爪基座,所述压爪基座上设置有延伸型压爪支架,所述延伸型压爪支架尾部通过固定螺栓与压爪基座相连接,所述延伸型压爪支架前端设置有螺栓一体式压柱。
优选的,所述延伸型压爪支架尾部开设有第一螺孔,所述固定螺栓设置于第一螺孔内。
优选的,所述延伸型压爪支架前端开设有第二螺孔,所述螺栓一体式压柱设置于第二螺孔内。
一种新型铝线键合压合装置,它包括压爪基座和复式一体式压条,所述复式一体式压条包括左右两个固定端,左右两个固定端分别通过固定螺栓与压爪基座的两边相连接,所述复式一体式压条中部设置有多个水平部,每个水平部上均设置有螺栓一体式压柱。
一种新型铝线键合压合装置,它包括压爪基座,所述压爪基座上设置有延伸型压爪支架和复式一体式压条,所述延伸型压爪支架尾部与压爪基座相连接,所述延伸型压爪支架前端设置有螺栓一体式压柱,所述复式一体式压条包括前后两个固定端,前后两个固定端分别与压爪基座前后两侧边相连接,所述复式一体式压条中部设置有多个水平部,每个水平部上均设置有螺栓一体式压柱。
优选的,所述螺栓一体式压柱包括螺栓和压合部。
优选的,所述压合部下端的形状为圆锥形、圆柱形或方形。
优选的,多个水平部位于不同高度水平线上。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
1、本实用新型采用在延伸式压爪支架前端设置螺栓一体式压柱,压合深度可直接通过螺栓进行调节,在反复压合过程中可根据压合部下端磨损程度进行调节,使用周期长,减少备件更换频率;
2、本实用新型螺栓一体式压柱压合部下端可进行多样化设计,有效提升压合效果;
3、本实用新型可以通过复式一体式压条同时对不同层面多个压合点进行压合调试,降低产品调试时间。
附图说明
图1为传统的铝线键合压爪结构的示意图。
图2为图1的俯视图。
图3为图1的剖视图。
图4为本实用新型一种新型铝线键合压合装置实施例1的示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长电科技(宿迁)有限公司,未经长电科技(宿迁)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821207660.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造