[实用新型]一种LED封装装置

摘要

本实用新型属于LED封装技术领域，公开了一种LED封装装置，包括基座和透光镜，所述基座上开设有环形卡槽，所述透光镜通过环形卡槽安装在基座上，所述基座上固定安装有安装座，所述安装座位于透光镜与基座形成的空间内，安装座中部开设有安装槽，所述安装槽内安装有灯座，所述灯座上端面开设有凹槽，凹槽内固定安装有LED芯片，灯座上还开设有第一通孔，第一通孔内均安装有导电柱，导电柱的上端连接有第一电极片，导电柱的下端连接有第二电极片，所述第一电极片连接LED芯片，所述第二电极片连接有导线，所述基座上开设有让导线伸出以连接外部引脚的第二通孔。该封装装置结构稳固，密封性好，同时兼具良好的散热性能及出光性能。

主权项

1.一种LED封装装置，包括基座(1)和透光镜(2)，其特征在于：所述基座(1)上开设有环形卡槽(3)，所述透光镜(2)通过环形卡槽(3)安装在基座(1)上，所述基座(1)上固定安装有安装座(4)，所述安装座(4)位于透光镜(2)与基座(1)形成的空间内，安装座(4)中部开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)内安装有灯座(6)，所述灯座(6)上端面开设有凹槽(7)，凹槽(7)内固定安装有LED芯片(8)，灯座(6)上还开设有第一通孔，第一通孔内安装有导电柱(9)，导电柱(9)的上端连接有第一电极片(10)，导电柱(9)的下端连接有第二电极片(11)，所述第一电极片(10)连接LED芯片(8)，所述第二电极片(11)连接有导线，所述基座(1)上开设有让导线伸出以连接外部引脚的第二通孔(12)。