[实用新型]一种LED封装装置

说明书

本实用新型属于LED封装技术领域，公开了一种LED封装装置，包括基座和透光镜，所述基座上开设有环形卡槽，所述透光镜通过环形卡槽安装在基座上，所述基座上固定安装有安装座，所述安装座位于透光镜与基座形成的空间内，安装座中部开设有安装槽，所述安装槽内安装有灯座，所述灯座上端面开设有凹槽，凹槽内固定安装有LED芯片，灯座上还开设有第一通孔，第一通孔内均安装有导电柱，导电柱的上端连接有第一电极片，导电柱的下端连接有第二电极片，所述第一电极片连接LED芯片，所述第二电极片连接有导线，所述基座上开设有让导线伸出以连接外部引脚的第二通孔。该封装装置结构稳固，密封性好，同时兼具良好的散热性能及出光性能。

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种LED封装装置。

背景技术

LED是发光二极管的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

LED封装是指发光LED芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装是指将放光LED芯片通过外壳与外界隔绝，封装不仅要起到安装、固定、密封和保护LED芯片的作用，还需要将LED芯片上的节点泳道线连接到外部引脚上。

现有的封装装置封装效果差，固定不牢靠，散热效果差，LED光源的出光质量也参差不齐。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种LED封装装置。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种LED封装装置，包括基座和透光镜，所述基座上开设有环形卡槽，所述透光镜通过环形卡槽安装在基座上，所述基座上固定安装有安装座，所述安装座位于透光镜与基座形成的空间内，安装座中部开设有安装槽，所述安装槽内安装有灯座，所述灯座上端面开设有凹槽，凹槽内固定安装有LED芯片，灯座上还开设有第一通孔，第一通孔内安装有导电柱，导电柱的上端连接有第一电极片，导电柱的下端连接有第二电极片，所述第一电极片连接LED芯片，所述第二电极片连接有导线，所述基座上开设有让导线伸出以连接外部引脚的第二通孔。

优选地，所述基座上还可拆卸安装有用以配合固定透光镜的套筒。

优选地，所述安装槽呈上大下小的倒锥形结构。

优选地，所述凹槽内设有镀银导热层，所述LED芯片通过导电胶粘贴在凹槽内。

优选地，所述LED芯片外设有荧光层。

优选地，所述安装座由绝缘材料制成。

优选地，所述基座底部开设有多个散热槽。

优选地，所述透光镜和基座间填充有密封胶。

优选地，所述环形卡槽内设置有橡胶垫。

优选地，所述基座内安装有应急电源。

本实用新型的有益效果为：

1、该封装装置透光镜和基座的连接稳固，密封性好，可方便连接到外部引脚，同时基座底部的散热槽以及凹槽内的镀银导热层可起到散热作用。

2、安装槽的倒锥形结构可起到一定的反光作用，使得LED的中心光强和发光效果提高。