[实用新型]一种电容式微机械加速度传感器有效

专利信息
申请号: 201821180368.0 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN208367031U 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 杨杰;唐彬;许蔚;谢国芬;莫与明;曲兵兵 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号: G01P15/125 分类号: G01P15/125
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 王戈
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开一种电容式微机械加速度传感器。电容式微机械加速度传感器包括:上电极板、敏感芯片和下电极板,敏感芯片包括框架、固定端与框架连接的悬臂梁、与悬臂梁的自由端连接的质量块,悬臂梁及质量块设置在框架内,悬臂梁上开设有贯穿的通孔,每个通孔中设置有一个氧化硅柱,悬臂梁的材料为单晶硅;上电极板盖合在框架的上开口端,下电极板盖合在框架的下开口端。本实用新型通过在单晶硅悬臂梁中合理嵌入杨氏模量温度系数与单晶硅材料相反的氧化硅柱结构,对加速度传感器的材料温度特性实现被动式全补偿,可大幅度提高加速度传感器的温度稳定性。因此,本实用新型提供的电容式微机械加速度传感器结构简单可靠,温度稳定性好,测量精度高。
搜索关键词: 加速度传感器 悬臂梁 电容 本实用新型 单晶硅 温度稳定性 敏感芯片 下电极板 氧化硅柱 质量块 盖合 极板 上电 通孔 测量精度高 单晶硅材料 框架连接 上开口端 温度特性 温度系数 杨氏模量 被动式 固定端 全补偿 下开口 自由端 嵌入 贯穿
【主权项】:
1.一种电容式微机械加速度传感器,其特征在于,所述电容式微机械加速度传感器包括:上电极板、敏感芯片和下电极板,其中,所述敏感芯片包括框架、固定端与所述框架连接的悬臂梁、与所述悬臂梁的自由端连接的质量块,所述悬臂梁及所述质量块均设置在所述框架内,所述悬臂梁上开设有贯穿的通孔,每个所述通孔中设置有一个氧化硅柱,所述悬臂梁的材料为单晶硅;所述上电极板盖合在所述框架的上开口端,所述下电极板盖合在所述框架的下开口端。
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