[实用新型]一种电容式微机械加速度传感器有效
| 申请号： | 201821180368.0 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN208367031U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 杨杰;唐彬;许蔚;谢国芬;莫与明;曲兵兵 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | G01P15/125 | 分类号： | G01P15/125 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王戈 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加速度传感器 悬臂梁 电容 本实用新型 单晶硅 温度稳定性 敏感芯片 下电极板 氧化硅柱 质量块 盖合 极板 上电 通孔 测量精度高 单晶硅材料 框架连接 上开口端 温度特性 温度系数 杨氏模量 被动式 固定端 全补偿 下开口 自由端 嵌入 贯穿 | ||
1.一种电容式微机械加速度传感器，其特征在于，所述电容式微机械加速度传感器包括：上电极板、敏感芯片和下电极板，其中，
所述敏感芯片包括框架、固定端与所述框架连接的悬臂梁、与所述悬臂梁的自由端连接的质量块，所述悬臂梁及所述质量块均设置在所述框架内，所述悬臂梁上开设有贯穿的通孔，每个所述通孔中设置有一个氧化硅柱，所述悬臂梁的材料为单晶硅；
所述上电极板盖合在所述框架的上开口端，所述下电极板盖合在所述框架的下开口端。
2.根据权利要求1所述的电容式微机械加速度传感器，其特征在于，各个所述通孔在所述悬臂梁上等间距规则排列。
3.根据权利要求1所述的电容式微机械加速度传感器，其特征在于，所述氧化硅柱的上端面与对应的所述通孔的上开口端平齐，所述氧化硅柱的下端面与对应的所述通孔的下开口端平齐。
4.根据权利要求1所述的电容式微机械加速度传感器，其特征在于，所述通孔的轴线与所述悬臂梁的上表面垂直。
5.根据权利要求1所述的电容式微机械加速度传感器，其特征在于，各个所述氧化硅柱的体积和为所述悬臂梁的体积的23.5％。
6.根据权利要求1所述的电容式微机械加速度传感器，其特征在于，所述上电极板与所述框架之间设置有上键合层，所述下电极板与所述框架之间设置有下键合层，所述上电极板通过所述上键合层与所述框架键合连接，所述下电极板通过所述下键合层与所述框架键合连接。
7.根据权利要求6所述的电容式微机械加速度传感器，其特征在于，所述上键合层的厚度和所述下键合层的厚度相等。
8.根据权利要求7所述的电容式微机械加速度传感器，其特征在于，所述上键合层的厚度和所述下键合层的厚度均为2μm。
9.根据权利要求1所述的电容式微机械加速度传感器，其特征在于，所述上电极板的材料和所述下电极板的材料均为单晶硅。
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