[实用新型]一种单晶硅片厚蜡涂抹装置有效

专利信息
申请号: 201821163937.0 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN208600054U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 徐信富;郭金娥;章云杰;赵世印;王建伟;徐茂圣;苗战彪;袁大双 申请(专利权)人: 洛阳市鼎晶电子材料有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C11/02
代理公司: 洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙) 41153 代理人: 智宏亮
地址: 471300 河南省洛*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种单晶硅片厚蜡涂抹装置,涉及硅片技术领域,包括提手、盖体、盛放体、把持部、第一卡槽、第一限位块、第二卡槽和第二限位块,在盛放体上设有盖体,盖体上分别设有提手、第一卡槽和第二卡槽,盛放体上还分别设有把持部、第一限位块和第二限位块;本实用新型结构简单、实用性强,不但可以在快速完成硅片的涂蜡工作,而且有效保证了硅片涂蜡的准确性和稳定性,大大提高了工作效率。
搜索关键词: 限位块 卡槽 盛放体 盖体 单晶硅片 涂抹装置 把持部 硅片 提手 涂蜡 本实用新型 工作效率 硅片技术 保证
【主权项】:
1.一种单晶硅片厚蜡涂抹装置,包括提手、盖体、盛放体、把持部、第一卡槽、第一限位块、第二卡槽和第二限位块,其特征是:在盛放体上设有盖体,盖体上分别设有提手、第一卡槽和第二卡槽,盛放体上还分别设有把持部、第一限位块和第二限位块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于洛阳市鼎晶电子材料有限公司,未经洛阳市鼎晶电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821163937.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top