[实用新型]一种单晶硅片厚蜡涂抹装置有效
申请号: | 201821163937.0 | 申请日: | 2018-07-23 |
公开(公告)号: | CN208600054U | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 徐信富;郭金娥;章云杰;赵世印;王建伟;徐茂圣;苗战彪;袁大双 | 申请(专利权)人: | 洛阳市鼎晶电子材料有限公司 |
主分类号: | B05C5/00 | 分类号: | B05C5/00;B05C11/02 |
代理公司: | 洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙) 41153 | 代理人: | 智宏亮 |
地址: | 471300 河南省洛*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 一种单晶硅片厚蜡涂抹装置,涉及硅片技术领域,包括提手、盖体、盛放体、把持部、第一卡槽、第一限位块、第二卡槽和第二限位块,在盛放体上设有盖体,盖体上分别设有提手、第一卡槽和第二卡槽,盛放体上还分别设有把持部、第一限位块和第二限位块;本实用新型结构简单、实用性强,不但可以在快速完成硅片的涂蜡工作,而且有效保证了硅片涂蜡的准确性和稳定性,大大提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 限位块 卡槽 盛放体 盖体 单晶硅片 涂抹装置 把持部 硅片 提手 涂蜡 本实用新型 工作效率 硅片技术 保证 | ||
【主权项】:
1.一种单晶硅片厚蜡涂抹装置,包括提手、盖体、盛放体、把持部、第一卡槽、第一限位块、第二卡槽和第二限位块,其特征是:在盛放体上设有盖体,盖体上分别设有提手、第一卡槽和第二卡槽,盛放体上还分别设有把持部、第一限位块和第二限位块。
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