[实用新型]一种单晶硅片厚蜡涂抹装置

说明书

一种单晶硅片厚蜡涂抹装置，涉及硅片技术领域，包括提手、盖体、盛放体、把持部、第一卡槽、第一限位块、第二卡槽和第二限位块，在盛放体上设有盖体，盖体上分别设有提手、第一卡槽和第二卡槽，盛放体上还分别设有把持部、第一限位块和第二限位块；本实用新型结构简单、实用性强，不但可以在快速完成硅片的涂蜡工作，而且有效保证了硅片涂蜡的准确性和稳定性，大大提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及硅片技术领域，尤其是涉及一种单晶硅片厚蜡涂抹装置。

背景技术

公知的，有蜡贴片是硅片加工过程中的关键程序，在进行有蜡贴片之前需要先对硅片进行涂蜡，现有技术中涂蜡工序有使用机械设备涂蜡和手工涂蜡两种方法，但是这两种方法都非常的麻烦，在操作过程中一方面要防止硅片被颗粒污染，否则粘蜡的时候就会出现粘不实的情况，另一方面还要严格控制供蜡量的多少，一旦供蜡量超出，蜡就会堆积在硅片中心，蜡边缘呈现锯齿状，导致贴片后又会有较多的蜡被从硅片和载体之间挤出，这种情况由于蜡膜较厚，蜡中的有机成分在后续的烘烤过程中不能被充分挥发，硅片不能被牢固粘接，最终会使得硅片在抛光过程中容易脱落导致整车碎片报废的问题，而供蜡量不足的情况会使得蜡膜呈放射状，只有硅片中心一定范围内是涂满蜡的，由于边缘粘接力不足，抛光过程中同样出现硅片脱落导致整车碎片报废的问题，而且蜡膜不均匀还会导致集合参数变差，由此可见涂蜡的精确直接影响了后续工序的操作。

实用新型内容

为了克服背景技术中的不足，本实用新型公开了一种单晶硅片厚蜡涂抹装置，本实用新型通过在盖体上设置第一卡槽和第二卡槽，在盛放体上设置第一限位块和第二限位块，以此来达到快速、准确完成对硅片进行涂蜡的目的。

为了实现所述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种单晶硅片厚蜡涂抹装置，包括提手、盖体、盛放体、把持部、第一卡槽、第一限位块、第二卡槽和第二限位块，在盛放体上设有盖体，盖体上分别设有提手、第一卡槽和第二卡槽，盛放体上还分别设有把持部、第一限位块和第二限位块。

所述盛放体为圆管状结构，盛放体的外侧面上设有把持部。

所述把持部为圆环型或椭圆型结构，把持部设置在盛放体外侧壁的中部或中部靠上的位置，把持部以盛放体的中心线为轴线呈左右对称结构设置。

所述盛放体的内壁上分别设有第一限位块和第二限位块，第一限位块和第二限位块结构相同，第一限位块和第二限位块分别设置在盛放体内壁的两侧，第一限位块和第二限位块的一个面分别与盛放体的内壁连接，第一限位块和第二限位块的另一个面相向设置，第一限位块和第二限位块位于同一水平面上。

所述盖体为圆型结构，盖体的底面直径小于等于盛放体内壁的直径，盖体的顶部面上设有提手，提手的两端均与盖体的顶部面相连接。

所述第一卡槽和第二卡槽设置在盖体底部面的两侧，第一卡槽和第二卡槽结构相同，第一卡槽和第二卡槽的凹槽形状分别与第一限位块和第二限位块相吻合，第一卡槽和第二卡槽呈对称结构设置在盖体底部的两侧。

由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型所述的一种单晶硅片厚蜡涂抹装置，包括提手、盖体、盛放体、把持部、第一卡槽、第一限位块、第二卡槽和第二限位块，通过在盖体上设置第一卡槽和第二卡槽，在盛放体上设置第一限位块和第二限位块，以此来达到快速、准确完成对硅片进行涂蜡的目的；本实用新型结构简单、实用性强，不但可以在快速完成硅片的涂蜡工作，而且有效保证了硅片涂蜡的准确性和稳定性，大大提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图；

图中：1、提手；2、盖体；3、盛放体；4、把持部；5、第一卡槽；6、第一限位块；7、第二卡槽；8、第二限位块。