[实用新型]一种降低系统EMC的金属化薄膜电容器有效
| 申请号： | 201821140443.0 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN208507474U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 方立龙;陆立钱;孔洵銮 | 申请（专利权）人： | 广东意壳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/38;H01G4/236;H01G4/224 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528303 广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种降低系统EMC的金属化薄膜电容器，包括多个电容器芯子、引出母排、壳体，高温固体灌封料、2个Y2电容，其特征在于，所述引出母排与多个所述电容器芯子固定连接，2个Y2电容串接一起并与所述电容器芯子并联，所述电容器芯子设置于所述壳体内，所述壳体和电容器芯子之间设置有高温固体灌封料，电容结构紧凑，Y2电容在大电容的输出侧，采用叠层母排不仅增大了电流流通面积，降低了电容的寄生电感，Y2电容接地引出，短铜片的引出方式，降低电容的高频漏感，起到了高频吸收电磁信号，从而降低系统电路回路中的电磁干扰，使电容满足EMC国标测试要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器芯子 电容 降低系统 金属化薄膜电容器 高温固体 灌封料 壳体 母排 本实用新型 测试要求 电磁干扰 电磁信号 电流流通 电路回路 电容串接 电容接地 电容结构 叠层母排 高频吸收 寄生电感 引出方式 大电容 短铜片 并联 国标 漏感 紧凑 体内 输出 | ||
【主权项】：
1.一种降低系统EMC的金属化薄膜电容器，包括多个电容器芯子、引出母排、壳体，高温固体灌封料、2个Y2电容，其特征在于，所述引出母排与多个所述电容器芯子固定连接，2个Y2电容串接一起并与所述电容器芯子并联，所述电容器芯子设置于所述壳体内，所述壳体和电容器芯子之间设置有高温固体灌封料。
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