[实用新型]一种降低系统EMC的金属化薄膜电容器有效
申请号: | 201821140443.0 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN208507474U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 方立龙;陆立钱;孔洵銮 | 申请(专利权)人: | 广东意壳电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/38;H01G4/236;H01G4/224 |
代理公司: | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人: | 邹常友 |
地址: | 528303 广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器芯子 电容 降低系统 金属化薄膜电容器 高温固体 灌封料 壳体 母排 本实用新型 测试要求 电磁干扰 电磁信号 电流流通 电路回路 电容串接 电容接地 电容结构 叠层母排 高频吸收 寄生电感 引出方式 大电容 短铜片 并联 国标 漏感 紧凑 体内 输出 | ||
本实用新型提供一种降低系统EMC的金属化薄膜电容器,包括多个电容器芯子、引出母排、壳体,高温固体灌封料、2个Y2电容,其特征在于,所述引出母排与多个所述电容器芯子固定连接,2个Y2电容串接一起并与所述电容器芯子并联,所述电容器芯子设置于所述壳体内,所述壳体和电容器芯子之间设置有高温固体灌封料,电容结构紧凑,Y2电容在大电容的输出侧,采用叠层母排不仅增大了电流流通面积,降低了电容的寄生电感,Y2电容接地引出,短铜片的引出方式,降低电容的高频漏感,起到了高频吸收电磁信号,从而降低系统电路回路中的电磁干扰,使电容满足EMC国标测试要求。
技术领域
本实用新型涉及一种降低系统EMC的金属化薄膜电容器。
背景技术
新能源汽车还是传统汽车车内的电子电气部件都占据着极大的比重,其中的电磁兼容性问题又与整车的安全密切相关,可想而知汽车电子的EMC测试已成为汽车厂商所要面对的最严峻的挑战之一。
电磁兼容指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力,因此EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值,即所谓的电磁干扰(EMI);另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即所谓的电磁抗干扰(EMS)。概括起来说EMC=EMI+EMS,而电容作为关键的电力电子器件,电容的输入端以及输出端都产生大的干扰信号,有必要对电容的降低EMC设计。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术上的不足之处,提供一种降低系统EMC的金属化薄膜电容器,为达到此要求需要电容器外形尺寸满足的情况下,内部进行串并2个Y电容,中心引出极接地,通过连接控制器的金属外壳,进行降低EMC处理。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下方案:
一种降低系统EMC的金属化薄膜电容器,包括多个电容器芯子、引出母排、壳体,高温固体灌封料、2个Y2电容,其特征在于,所述引出母排与多个所述电容器芯子固定连接,2个Y2电容串接一起并与所述电容器芯子并联,所述电容器芯子设置于所述壳体内,所述壳体和电容器芯子之间设置有高温固体灌封料。
于一个或多个实施例中,所述引出母排形成叠层母排。
于一个或多个实施例中,在相邻叠层母排之间设置有绝缘纸。
于一个或多个实施例中,所述引出母排还包括接地母排,所述接地母排分别连接所述2个Y2电容。
于一个或多个实施例中,所述壳体为PPS塑料壳体。
于一个或多个实施例中,所述引出母排与所述电容器芯子焊接一起。
有益效果:本实用新型提供一种降低系统EMC的金属化薄膜电容器,电容结构紧凑,Y2电容在大电容的输出侧,采用叠层母排不仅增大了电流流通面积,降低了电容的寄生电感,Y2电容接地引出,短铜片的引出方式,降低电容的高频漏感,起到了高频吸收电磁信号,从而降低系统电路回路中的电磁干扰,使电容满足EMC国标测试要求。
附图说明
图1为本实用新型实施例降低系统EMC的金属化薄膜电容器的结构示意图。
图2为本实用新型实施例降低系统EMC的金属化薄膜电容器的另一结构示意图。
图3为本实用新型实施例降低系统EMC的金属化薄膜电容器的电路结构示意图。
具体实施方式
如下结合附图,对本申请方案作进一步描述:
实施例:
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