[实用新型]一种降低系统EMC的金属化薄膜电容器有效

专利信息
申请号: 201821140443.0 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN208507474U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 方立龙;陆立钱;孔洵銮 申请(专利权)人: 广东意壳电子科技有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/38;H01G4/236;H01G4/224
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 邹常友
地址: 528303 广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电容器芯子 电容 降低系统 金属化薄膜电容器 高温固体 灌封料 壳体 母排 本实用新型 测试要求 电磁干扰 电磁信号 电流流通 电路回路 电容串接 电容接地 电容结构 叠层母排 高频吸收 寄生电感 引出方式 大电容 短铜片 并联 国标 漏感 紧凑 体内 输出
【权利要求书】:

1.一种降低系统EMC的金属化薄膜电容器,包括多个电容器芯子、引出母排、壳体,高温固体灌封料、2个Y2电容,其特征在于,所述引出母排与多个所述电容器芯子固定连接,2个Y2电容串接一起并与所述电容器芯子并联,所述电容器芯子设置于所述壳体内,所述壳体和电容器芯子之间设置有高温固体灌封料。

2.根据权利要求1所述的降低系统EMC的金属化薄膜电容器,其特征在于,所述引出母排形成叠层母排。

3.根据权利要求2所述的降低系统EMC的金属化薄膜电容器,其特征在于,在相邻叠层母排之间设置有绝缘纸。

4.根据权利要求1所述的降低系统EMC的金属化薄膜电容器,其特征在于,所述引出母排还包括接地母排,所述接地母排分别连接所述2个Y2电容。

5.根据权利要求1所述的降低系统EMC的金属化薄膜电容器,其特征在于,所述壳体为PPS塑料壳体。

6.根据权利要求1所述的降低系统EMC的金属化薄膜电容器,其特征在于,所述引出母排与所述电容器芯子焊接一起。

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