[实用新型]一种蓝宝石芯片ICP底盘压环结构有效
申请号: | 201821128744.1 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN208538815U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 洪文庆 | 申请(专利权)人: | 锐捷光电科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片制备技术领域,且公开了一种蓝宝石芯片ICP底盘压环结构,包括反应室本体,所述反应室本体的上表面开设有搭接槽,所述搭接槽的内部与反应室本体的内部连通,所述搭接槽的内部滑动连接有盖板,所述盖板的内部固定插接有电浆管,所述反应室本体内侧壁的底部开设有固定槽。该蓝宝石芯片ICP底盘压环结构,通过压环对固定块进行抵压,使第一限位杆和第二限位杆方便在第二弹簧的作用下对固定块和压环进行固定,达到固定压环的作用,利用滑块方便将第一限位杆和第二限位杆移出第一限位槽和第二限位槽,起到方便将压环进行更换的作用,减少更换压环的时间,达到提高生产效率的效果。 | ||
搜索关键词: | 压环 反应室本体 限位杆 蓝宝石 搭接槽 底盘 芯片 固定块 限位槽 盖板 本实用新型 固定压环 滑动连接 内部固定 内部连通 生产效率 芯片制备 固定槽 内侧壁 上表面 插接 弹簧 抵压 电浆 滑块 移出 | ||
【主权项】:
1.一种蓝宝石芯片ICP底盘压环结构,包括反应室本体(1),其特征在于:所述反应室本体(1)的上表面开设有搭接槽(2),所述搭接槽(2)的内部与反应室本体(1)的内部连通,所述搭接槽(2)的内部滑动连接有盖板(3),所述盖板(3)的内部固定插接有电浆管(4),所述反应室本体(1)内侧壁的底部开设有固定槽(5),所述固定槽(5)的内部与反应室本体(1)的下方连通,所述固定槽(5)的顶部内壁开设有活动槽(6),所述活动槽(6)的顶部内壁固定连接有第一弹簧(7),所述第一弹簧(7)远离活动槽(6)内壁的一端固定连接有固定块(8),所述固定块(8)远离第一弹簧(7)的一侧面搭接有压环(9),所述压环(9)的内侧壁固定连接有承托板(10),所述承托板(10)的上表面开设有通槽,所述承托板(10)的上表面搭接有晶圆(11),所述承托板(10)的下表面固定连接有负极板(12),所述固定块(8)远离承托板(10)的一侧面开设有第一限位槽(13),所述压环(9)远离承托板(10)的一侧面开设有第二限位槽(14),所述反应室本体(1)的两侧外壁开设有安装块(15),所述安装块(15)的内部开设有安装槽(16),所述安装槽(16)内壁的顶部和底部均开设有滑槽(17),所述安装槽(16)靠近压环(9)一侧内壁的顶部和底部均开设有通口,且通口的内部分别与活动槽(6)和固定槽(5)内部连通,所述安装槽(16)远离压环(9)的一侧面固定连接有第二弹簧(18),所述第二弹簧(18)远离安装槽(16)内壁的一端固定连接有安装板(19),所述安装板(19)的上表面和下表面均固定连接有滑块(20),所述滑块(20)远离安装板(19)的一侧穿过滑槽(17)的内部并延伸至安装块(15)的外部,所述安装板(19)远离第二弹簧(18)一侧面的顶部和底部分别固定连接有第一限位杆(21)和第二限位杆(22),所述第一限位杆(21)和第二限位杆(22)远离安装板(19)的一端分别穿过通口的内部并滑动连接在第一限位槽(13)和第二限位槽(14)的内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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