[实用新型]一种蓝宝石芯片ICP底盘压环结构

说明书

本实用新型涉及芯片制备技术领域，且公开了一种蓝宝石芯片ICP底盘压环结构，包括反应室本体，所述反应室本体的上表面开设有搭接槽，所述搭接槽的内部与反应室本体的内部连通，所述搭接槽的内部滑动连接有盖板，所述盖板的内部固定插接有电浆管，所述反应室本体内侧壁的底部开设有固定槽。该蓝宝石芯片ICP底盘压环结构，通过压环对固定块进行抵压，使第一限位杆和第二限位杆方便在第二弹簧的作用下对固定块和压环进行固定，达到固定压环的作用，利用滑块方便将第一限位杆和第二限位杆移出第一限位槽和第二限位槽，起到方便将压环进行更换的作用，减少更换压环的时间，达到提高生产效率的效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片制备技术领域，具体为一种蓝宝石芯片ICP底盘压环结构。

背景技术

芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立整体。而蓝宝石芯片具有较好的使用性，在芯片制备中，晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在对晶圆进行蚀刻是需要使用到压环，压环使对晶圆承托装置的组成部分，长时间的使用压环时，压环会出现损耗，需要及时对压环进行更换，但大多数压环在拆卸时较为繁琐，浪费时间，导致生产效率降低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种蓝宝石芯片ICP底盘压环结构，解决了压环拆卸较为繁琐，浪费时间，导致生产效率降低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种蓝宝石芯片ICP 底盘压环结构，包括反应室本体，所述反应室本体的上表面开设有搭接槽，所述搭接槽的内部与反应室本体的内部连通，所述搭接槽的内部滑动连接有盖板，所述盖板的内部固定插接有电浆管，所述反应室本体内侧壁的底部开设有固定槽，所述固定槽的内部与反应室本体的下方连通，所述固定槽的顶部内壁开设有活动槽，所述活动槽的顶部内壁固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离活动槽内壁的一端固定连接有固定块，所述固定块远离第一弹簧的一侧面搭接有压环，所述压环的内侧壁固定连接有承托板，所述承托板的上表面开设有通槽，所述承托板的上表面搭接有晶圆，所述承托板的下表面固定连接有负极板，所述固定块远离承托板的一侧面开设有第一限位槽，所述压环远离承托板的一侧面开设有第二限位槽，所述反应室本体的两侧外壁开设有安装块，所述安装块的内部开设有安装槽，所述安装槽内壁的顶部和底部均开设有滑槽，所述安装槽靠近压环一侧内壁的顶部和底部均开设有通口，且通口的内部分别与活动槽和固定槽内部连通，所述安装槽远离压环的一侧面固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离安装槽内壁的一端固定连接有安装板，所述安装板的上表面和下表面均固定连接有滑块，所述滑块远离安装板的一侧穿过滑槽的内部并延伸至安装块的外部，所述安装板远离第二弹簧一侧面的顶部和底部分别固定连接有第一限位杆和第二限位杆，所述第一限位杆和第二限位杆远离安装板的一端分别穿过通口的内部并滑动连接在第一限位槽和第二限位槽的内部。

优选的，所述盖板带有正电荷，且电浆管的底端穿过盖板的中心并延伸至盖板的下方。

优选的，所述活动槽和固定槽均为环形槽，所述固定块为环形块，且固定块内侧壁与活动槽的内侧壁搭接。

优选的，所述第一弹簧的数量为四个，四个所述第一弹簧的底端均匀固定连接在固定块的上表面。

优选的，所述第二弹簧数量为四个，且每两个第二弹簧为一组，两组所述第二弹簧分别位于两个安装板的背对面。

优选的，所述第一限位杆和第二限位杆侧剖面的大小与第一限位槽和第二限位槽侧剖面的大小相适配。

(三)有益效果