[实用新型]一种中空电镀18K金饰品有效

专利信息
申请号: 201821121979.8 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN209090155U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 夏永建 申请(专利权)人: 佛山市靖明珠宝有限公司
主分类号: A44C25/00 分类号: A44C25/00;A44C27/00;C25D5/10
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 何志铿
地址: 528200 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种中空电镀18K金饰品,属于K金饰品领域,其包括基体金属层、合金层、过度层、K金层和功能孔,所述的基体金属层为最里层,通过对饰品胚电镀而成;基体金属层呈饰品的最终形状,基体金属层内具有中空空间;合金层通过多元电镀在基体金属层外作为第二层;过度层再电镀在合金层上;K金层最后再电镀在过度层上。制作时,首先将低熔点软金属倒模形成饰品胚,再分别先后在饰品胚表面电镀上基体金属、合金、过度金属和K金,最后通过对流的功能孔除去内部的软金属而形成饰品。功能孔装上功能孔连接结构实现对孔的遮挡和方便连接挂绳或者其他饰品结构。本实用新型提供的18K金饰品具有低重量、纯度高但成本低的优点。
搜索关键词: 电镀 基体金属层 饰品 功能孔 过度层 合金层 金饰品 本实用新型 软金属 中空 金属 表面电镀 连接挂绳 连接结构 饰品结构 中空空间 最终形状 低熔点 上基体 最里层 倒模 对孔 遮挡 合金 对流 制作
【主权项】:
1.一种中空电镀18K金饰品,其特征在于,其包括基体金属层、合金层、过渡层、K金层、功能孔、功能孔连接结构,所述的基体金属层为最里层,通过对饰品胚体电镀而成;基体金属层呈饰品的最终形状,基体金属层内具有中空空间;所述的合金层通过多元电镀在基体金属层外作为18K金饰品的第二层;所述的过渡层再电镀在合金层上,作为18K金饰品的第三层;所述的K金层最后再电镀在过渡层上,作为18K金饰品的第四层;18K金饰品上设置有2个或多于2个的功能孔,功能孔贯穿基体金属层、合金层、过渡层和K金层并连接到中空空间;所述的功能孔中至少有一对功能孔分别设置在18K金饰品的相对面,两个功能孔形成在同一直线上的一个贯穿整个18K金饰品的贯穿孔;所述的功能孔连接结构分为卡接固定部和外接功能部,卡接固定部卡接在功能孔上,外接功能部伸出18K金饰品并连接到外部物品上;所述的卡接固定部呈圆柱状,其与18K金饰品连接端设置有若干平行的弹性卡接片,每片弹性卡接片外表面上设置有一个弹性凸起,每片弹性卡接片内表面设置有一个向内伸出的收缩压片,收缩压片与弹性卡接片之间有一间隙,弹性卡接片、弹性凸起和收缩压片一体成型,卡接固定部的另一端内表面设置有螺纹连接结构;外接功能部由上至下分为外物连接件、中间螺纹连接件和圆环柱状的收缩环,三者一体成型;外物连接件伸出卡接固定部外,螺纹连接件通过螺纹结构将外接功能部套接在卡接固定部内,收缩环再套接在收缩压片外,并插进收缩压片和弹性卡接片之间的间隙里。
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