[实用新型]一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板有效
| 申请号： | 201821112464.1 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208924546U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 严清夏;马超;柯栎炎;赵献解 | 申请（专利权）人： | 上海德门信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板，该柔性电路基板以液晶聚合物LCP薄膜为核心基板(1)，在其单面或双面涂布银浆层(2)，并制作成不同形状，与金属部件组成各种电子电路元器件。与现有技术相比，本实用新型能够显著改善金属层与液晶聚合物之间的粘结力，此外，可以作用在多层叠结构的聚合物基板间通孔实现导电性导通处理，进一步提高了液晶聚合物与金属层的粘结力。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶聚合物 柔性电路基板 金属层 粘结力 银浆 电子电路元器件 导电性 本实用新型 聚合物基板 层叠结构 核心基板 金属部件 双面涂布 柔性电 银浆层 导通 通孔 路基 制作 | ||
【主权项】：
1.一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板，其特征在于，该柔性电路基板以液晶聚合物LCP薄膜为核心基板(1)，在其单面或双面涂布银浆层(2)；所述的核心基板(1)上设有至少一个供银浆从一面流至另一面的通孔(3)；所述的通孔(3)呈锥形结构，上大下小，大头(31)直径为1～1.2mm，小头(32)直径为0.3～0.6mm，在大头端设有倒角(33)，倒角(33)半径为0.1～1mm。
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